802.15.4，蓝牙、多协议连接的MGM13S12F512GN-V3、MGM13S12F512GN-V3R、MGM13S02F512GA-V3R、MGM13S02F512GN-V3R无线模块

用于 802.15.4 网状网络和多协议连接的超小型系统级封装产品

MGM13S12F512GN/MGM13S02F512GA/MGM13S02F512GN 是适用于围绕 EFR32MG13 SoC 构建的 Zigbee、Thread、蓝牙 5.0 LE 和动态多协议（Zigbee + 蓝牙）连接的 SIP 模块，具有强大的 RF 性能和低能耗特性，已获监管合规认证，并可提供多种 MCU 外围设备以及简化的开发体验，且外形全部采用 6.5x6.5x1.4 mm 的小尺寸封装。这些模块最大程度地减少了在任何设计上添加 802.15.4 网状网络连接或多协议连接相关的工程工作和开发成本，有助于加快物联网多协议终端节点设备和网关、互联家庭、照明、计量、楼宇自动化和安全以及其他终端应用的产品的上市时间。

产品1：MGM13S12F512GN-V3

产品2：MGM13S12F512GN-V3R

射频系列/标准：802.15.4，蓝牙
协议：蓝牙 v5.0，Thread，Zigbee®
调制：DSSS，GFSK，O-QPSK
频率：2.4GHz
数据速率：2Mbps
功率 - 输出：18dBm
灵敏度：-101.5dBm
串行接口：I2C，I2S，IrDA，SPI，UART
天线类型：不含天线
使用的 IC/零件：EFR32MG13
存储容量：512kB 闪存，64kB RAM
电压 - 供电：1.8V ~ 3.8V
电流 - 接收：10.5mA
电流 - 传输：8.9mA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
封装/外壳：51-SMD 模块
基本产品编号：MGM13S12

产品3：MGM13S02F512GA-V3R

射频系列/标准：802.15.4，蓝牙
协议：蓝牙 v5.0，Thread，Zigbee®
调制：DSSS，GFSK，O-QPSK
频率：2.4GHz
数据速率：2Mbps
功率 - 输出：10dBm
灵敏度：-101.5dBm
串行接口：I2C，I2S，IrDA，SPI，UART
天线类型：集成式，芯片
使用的 IC/零件：EFR32MG13
存储容量：512kB 闪存，64kB RAM
电压 - 供电：1.8V ~ 3.8V
电流 - 接收：10.5mA
电流 - 传输：8.9mA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
封装/外壳：51-SMD 模块
基本产品编号：MGM13S02

产品4：MGM13S02F512GN-V3R

射频系列/标准：802.15.4，蓝牙
协议：蓝牙 v5.0，Thread，Zigbee®
调制：DSSS，GFSK，O-QPSK
频率：2.4GHz
数据速率：2Mbps
功率 - 输出：10dBm
灵敏度：-101.5dBm
串行接口：I2C，I2S，IrDA，SPI，UART
天线类型：不含天线
使用的 IC/零件：EFR32MG13
存储容量：512kB 闪存，64kB RAM
电压 - 供电：1.8V ~ 3.8V
电流 - 接收：10.5mA
电流 - 传输：8.9mA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
封装/外壳：51-SMD 模块
基本产品编号：MGM13S02

802.15.4，蓝牙、多协议连接的MGM13S12F512GN-V3、MGM13S12F512GN-V3R、MGM13S02F512GA-V3R、MGM13S02F512GN-V3R无线模块 —— 明佳达

特征

ZigBee、线程、蓝牙低能耗或多协议连接
天线或射频引脚变体
高达+19dBm的发射功率
接收灵敏度
-94.1dBm，支持1Mbps速率的蓝牙LE
-101.5dBm适用于802.15.4
32位Arm Cortex-M4内核，38.4MHz
512/64kB闪存/RAM内存
强大的安全功能
丰富的MCU外设选择
集成DC-DC转换器
32个GPIO引脚
6.5毫米x 6.5mm毫米x 1.4mm毫米尺寸

应用

物联网多协议设备
网络化家居
照明
卫生与健康
计量
楼宇自动化和安防

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