Stratix V是业内第一款可提供精度可变DSP模块的FPGA，这使得它可提供业内效率最高、性能最好的多精度DSP数据通路和功能，如FFT、FIR和浮点 DSP。
Stratix V FPGA的主要性能突破包括：集成66个28Gbps串行收发器（每通道功耗仅200mW）、提供1.6Tbps串行交换能力、提供12.5Gbps背板驱动和28Gbps芯片至芯片驱动能力、提供7组72位 1600Mbps DDR3接口、以及提供1840 GMACS或1000 GFLOPS计算能力、业界第一款精度可变的DSP模块、53Mb嵌入式存储器、在FPGA上高度集成的硬核IP（包括PCIe接口）。
Stratix V采用TSMC高性能28nm HKMG工艺制造，该工艺提供的性能比其它28nm工艺高出35%，这使得它可提供速度最快、功效最高的收发器。这一工艺也使得Stratix V的系统总功耗比前一代Stratix IV低30%。
Stratix V系列FPGA包括四种型号产品，以更好地满足无线/固网通信、广播、军事、计算机和存储、以及测试和医疗市场的多种针对性应用需求。它们包括：1）Stratix V GT FPGA，业界唯一面向100G以上系统，并集成28Gbps收发器的FPGA；2）Stratix V GX FPGA，支持多种应用的600Mbps至12.5Gbps收发器；3）Stratix V GS FPGA，提供600Mbps至12.5Gbps收发器，适用于高性能DSP应用；4）Stratix V E FPGA，适用于ASIC原形开发和仿真以及高性能计算应用的高密度FPGA。
以100G带宽接口为例，如用Stratix IV来实现，需要10个11.3Gbps收发器来实现，其总功耗为1.58W，但如用Stratix V来实现，则只需要4个28Gbps收发器就可以了，其总功耗仅为0.8W，也就是说功耗可节省一半。
器件选型（参数）
5SGXEB5R2F43I3G
LAB/CLB 数：185000
逻辑元件/单元数：490000
总 RAM 位数：41984000
I/O 数：600
电压 - 供电：0.82V ~ 0.88V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：1760-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
5SGXEB5R2F43C2G
LAB/CLB 数：185000
逻辑元件/单元数：490000
总 RAM 位数：41984000
I/O 数：600
电压 - 供电：0.87V ~ 0.93V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：1760-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
5SGXEB5R3F43I4G / 5SGXEB5R3F43I3LG
LAB/CLB 数：185000
逻辑元件/单元数：490000
总 RAM 位数：41984000
I/O 数：600
电压 - 供电：0.82V ~ 0.88V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：1760-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
Stratix® V GX FPGA系列器件：（明佳达）
5SGXEB5R1F40I2G
5SGXEB5R2F40C2G
5SGXEB5R3F40C4G
5SGXEB5R1F40C2G
5SGXEB6R3F40C3G
5SGXEB6R1F40C1G
5SGXEB6R3F40C4G
5SGXEB6R1F40I2G
5SGXEB6R2F40C2G
5SGXEB6R2F40I2G
5SGXEB6R2F40I3G
5SGXEB6R3F40I3G
5SGXEB6R2F40C1G
5SGXEB6R3F40C2G
5SGXEB6R3F40I4G
5SGXEB5R2F43I3G
5SGXEB5R2F43C2G
5SGXEB5R3F43I4G
5SGXEB5R3F43I3LG
5SGXEB5R3F43I3G
5SGXEB5R1F43C2G
5SGXEB5R3F43C3G
Stratix® V GX FPGA 采用最高传输速度为 12.5 Gbps 的集成收发器，可使 DE5-Net 完全符合 3.0 版 PCI express 标准，以及实现超低延迟、直接与四个外部 10G SFP+ 模块连接。 DE5-Net 不依赖外部 PHY，加速了网络应用的主流开发，使客户可以为广泛的高速连接应用部署设计。
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