Stratix V是业内第一款可提供精度可变DSP模块的FPGA,这使得它可提供业内效率最高、性能最好的多精度DSP数据通路和功能,如FFT、FIR和浮点 DSP。
Stratix V FPGA的主要性能突破包括:集成66个28Gbps串行收发器(每通道功耗仅200mW)、提供1.6Tbps串行交换能力、提供12.5Gbps背板驱动和28Gbps芯片至芯片驱动能力、提供7组72位 1600Mbps DDR3接口、以及提供1840 GMACS或1000 GFLOPS计算能力、业界第一款精度可变的DSP模块、53Mb嵌入式存储器、在FPGA上高度集成的硬核IP(包括PCIe接口)。
Stratix V采用TSMC高性能28nm HKMG工艺制造,该工艺提供的性能比其它28nm工艺高出35%,这使得它可提供速度最快、功效最高的收发器。这一工艺也使得Stratix V的系统总功耗比前一代Stratix IV低30%。
Stratix V系列FPGA包括四种型号产品,以更好地满足无线/固网通信、广播、军事、计算机和存储、以及测试和医疗市场的多种针对性应用需求。它们包括:1)Stratix V GT FPGA,业界唯一面向100G以上系统,并集成28Gbps收发器的FPGA;2)Stratix V GX FPGA,支持多种应用的600Mbps至12.5Gbps收发器;3)Stratix V GS FPGA,提供600Mbps至12.5Gbps收发器,适用于高性能DSP应用;4)Stratix V E FPGA,适用于ASIC原形开发和仿真以及高性能计算应用的高密度FPGA。
以100G带宽接口为例,如用Stratix IV来实现,需要10个11.3Gbps收发器来实现,其总功耗为1.58W,但如用Stratix V来实现,则只需要4个28Gbps收发器就可以了,其总功耗仅为0.8W,也就是说功耗可节省一半。
器件选型(参数)
5SGXEB5R2F43I3G
LAB/CLB 数:185000
逻辑元件/单元数:490000
总 RAM 位数:41984000
I/O 数:600
电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
5SGXEB5R2F43C2G
LAB/CLB 数:185000
逻辑元件/单元数:490000
总 RAM 位数:41984000
I/O 数:600
电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
5SGXEB5R3F43I4G / 5SGXEB5R3F43I3LG
LAB/CLB 数:185000
逻辑元件/单元数:490000
总 RAM 位数:41984000
I/O 数:600
电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
Stratix® V GX FPGA系列器件:(明佳达)
5SGXEB5R1F40I2G
5SGXEB5R2F40C2G
5SGXEB5R3F40C4G
5SGXEB5R1F40C2G
5SGXEB6R3F40C3G
5SGXEB6R1F40C1G
5SGXEB6R3F40C4G
5SGXEB6R1F40I2G
5SGXEB6R2F40C2G
5SGXEB6R2F40I2G
5SGXEB6R2F40I3G
5SGXEB6R3F40I3G
5SGXEB6R2F40C1G
5SGXEB6R3F40C2G
5SGXEB6R3F40I4G
5SGXEB5R2F43I3G
5SGXEB5R2F43C2G
5SGXEB5R3F43I4G
5SGXEB5R3F43I3LG
5SGXEB5R3F43I3G
5SGXEB5R1F43C2G
5SGXEB5R3F43C3G
Stratix® V GX FPGA 采用最高传输速度为 12.5 Gbps 的集成收发器,可使 DE5-Net 完全符合 3.0 版 PCI express 标准,以及实现超低延迟、直接与四个外部 10G SFP+ 模块连接。 DE5-Net 不依赖外部 PHY,加速了网络应用的主流开发,使客户可以为广泛的高速连接应用部署设计。
注:本文部分内容与图片来源于网络,版权归原作者所有。如有侵权,请联系删除!