芯片手册中常见的Die id

什么是Die id？

      ~~~~~      今天查看INA3221的芯片手册，偶然间发现有个寄存器名称是DIE ID。DIE ID是个什么东西？死了的ID？立马就疑惑了，查询了一些资料，有了一些了解。

      ~~~~~      DIE(裸片)ID(标识)是每个芯片的唯一的身份编号，通过DIE ID可以获得芯片的制造厂家，生产日期、产线、在晶圆上的X/Y(横向/纵向)坐标等信息。其中，不同的芯片制造厂家出产的芯片中的DIE ID中包含的信息并不相同，主要体现在，不同的芯片制造厂家出产的芯片中的DIE ID的数据长度不同，并且数据中的每个数据位的定义也不同。
      ~~~~~      DIE ID存储在芯片的电可编程熔丝(eFuse，Electrically programmable Fuse)器件，简称熔丝器件中，具有非掉电易失性。所以，当芯片失效时，通过读取芯片的熔丝器件中的DIE ID，可以有效地追溯到芯片在制造厂家信息，生产日期、产线、在晶圆上的X/Y坐标等诸多信息，为芯片的失效原因分析提供有效的线索。
      ~~~~~      现有技术中，读取DIE ID的方法为：在CPU(中央处理单元，CentralProcessing Unit)、MCU(微控制单元，Microcontroller Unit)、DSP(数字信号处理器，Digital Signal Processor)或用于执行控制或运算的逻辑电路等处理器的协助下，将DIE ID从熔丝器件读取到逻辑寄存器中，然后再将逻辑寄存器中的DIE ID通过打印或者显示在屏幕上的方式呈现给测试人员。其中所述逻辑电路包括多个逻辑门或晶体管。但是在这种方式下，如果CPU、MCU、DSP或逻辑电路等处理器无法正常工作时，则即使熔丝器件中DIE ID的信息是完整无缺的，也无法进行读取。
      ~~~~~      那半导体中名词“wafer”“chip”“die”又是什么呢？
      ~~~~~      以硅工艺为例，一般把整片的硅片叫做wafer，通过工艺流程后每一个单元会被划片，封装。在封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。