PCB布线的抗干扰设计

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来源: 网络整理 作者: 佚名 2017年02月10日 01:36
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关键词: pcb
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  一:电源线的设计

  选择合适的电源

  尽量加宽电源线

  保证电源线,底线走向和与数据传输走向一直

  使用抗干扰元器件(磁珠,电源滤波器)

  电源入口添加去耦电容

  二:地线的设计

  1模拟地和数字地分开,通过磁珠和电源线最好连接到一块。

  2尽量采用单点接地(低频电路)高频电路应该多点接地

  3尽量加宽地线 越宽约还好

  4将敏感电路连接到稳定的接地参考源

  5对PCB板进行分区设计,把高带宽的噪声电路与低频电路分开

  6尽量减少接地环路的面积

  三:元器件的配置

  1不要有过长的平行信号线(相邻的线)

  2保证PCB的时钟发生器,晶振和CPU的时钟输入端尽量靠近,同时远离其他低频器件

  3元器件应围绕核心器件进行配置,尽量减少引线长度

  4对pcb板进行分区布局

  5考虑PCB板在机箱中位置和方向

  6缩短高频元器件之间的引线

  四:去耦电容的配置

  1.储能左右

  2.电源和地之间加一个电容,旁路电路的高频噪声

  3.每10个集成电路要加一片充放电电容

  4.引线式电容用与低频,贴片是电容用于高频

  5.每个集成芯片要布置一个0.1uF的电容

  6.去耦电容引线不能太长

  五:降低噪声和电池干扰的原则

  1.尽量用45度折线

  2.用串联电阻的方法来降低电路信号边沿的跳变速率。

  3.石英晶振的外壳要接地,而且晶振下面尽量不要走线!高频信号比较多的地方

  4.闲置不用的问电路不要悬空

  1.CMOS的未使用引脚要通过电阻接地或接电源

  2.用RC电路来吸收继电器等元件的放电电流

  3.数据,控制,地址总线加10K左右上拉电阻有助雨抗干扰

  4.采用全译码有更好的抗干扰性。

  5.元器件不用引脚通过10K电阻接电源

  6.数据,地址,控制总线尽量短,宝成一样 长度,这个样子到达的时间就一样长了

  7.多层板,如双面板,顶层和地称的走线最好垂直

  8.发热元器件尽量避开敏感元件

  六.PCB走线

  1.要有良好的地线层,良好的地线层处处等电位,不会产生共模电阻耦合,也不会经底线形成天线效应。良好的地线层能使EMI以最短的路径进入地线而消失。建立良好的地线层的方法是采用多层板,一层专门有做地线成,如果只能有双面板,尽量从正面走线,反面有做地线成,不得已才从反面过线。

  2.保持足够的距离。对于可能出现有害耦合或辐射的两个线或两组要保持足够的距离,如滤波器的输入与输出,光耦的输入与输出,交流电源线与弱信号线等

  3.长线架低通滤波器。走线尽量短捷 ,不得已走的长线应当在合理的位置插入C,RC,或LC低通滤波器

  4.除了地线能用细线的不要用粗线,因为PCB上的每一根走线及时有用信号的载体,又是接受辐射干扰的干线,走线越长,越粗,天线效应越强。

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