芯片制造技术之：薄膜沉积与化学气相沉积

作者：禅与计算机程序设计艺术

1.背景介绍

概念及作用

薄膜沉积（diffuse silicon dioxide crystallization）又称微晶聚合，是一个由微结构而来的二维材料的溶剂、气体和气体分子云共同作用的产物。其主要功能是制造微结构的稳定性和功能。它使得微结构的空间分布变得自然而整齐，并保持微结构在不断运动中的形态稳定性。

分类

薄膜沉积可按过程、生长方式、生成物质等多方面进行分类。其中，一般地将薄膜沉积分为微晶聚合（SiO2 crystallization）、反电泡聚合（OD-Laue crystallization）、二氧化硅聚合（SiC crystallization）、石墨烯聚合（ZnO crystallization）等。

操作条件

薄膜沉积的操作条件可以分为预热阶段、催化阶段和凝结阶段。

预热阶段

对微晶器件进行预热至待聚合状态，主要措施包括熔点控制和体积扩散系控焊。

催化阶段

以微晶粒子或溶剂的形式加入溶液中，与溶剂中的杂质混合在一起，随着微晶粒子和溶剂结合，产生聚集反应。根据聚集反应发生的时间和速度不同，分为立即催化和缓慢催化。