SOP、SOT、SOD、DO的封装区别

最新推荐文章于 2024-11-18 10:09:12 发布
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本文介绍了四种常见的电子元器件封装形式：SOP（小外形封装），用于集成电路；SOT（小外形晶体管），常用于晶体管；SOD（小外形二极管），适用于二极管；以及DO（二极管）封装，属于传统插件封装。SOP、SOT和SOD通常采用贴片技术，而DO则是插脚式设计。

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一、名称解释

SOP：小外形封装（Small Outline Package）

SOT：小外形晶体管（Small Outline Transistor）

SOD：小外形二极管（Small Outline Diode）

DO：二极管（diode）

二、举例说明

1、SOP

图为SOP-20封装

 

2、SOT

图为SOT-23封装

 

3、SOD

图为SOD-123封装

 

4、DO

图为DO-14封装

 

三、归纳总结

SOP，SOT，SOD是贴片封装

DO为插件封装

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