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1 简介      个人操作系统V0.3（Personal Operating System，缩写为POS）是一种小型的多任务嵌入式操作系统，用于ARM 公司Cortex-M0 内核的微控制器。该系统设计简单，使用方便，在一个人的能力范围之内即可完成修改和移植，其主要特性如下：（1）最多支持255 个任务（2）支持抢占式调度方式（3）任务的优先级即为设备控制器的优先级，以此确定各个任务...

总体记住M0支持：内部15个中断源外部32个中断源除了最高优先级的三个内部中断外，其他优先级可软件配置。

1 Reset -3 (Highest) Reset绝大部分处理器设计时，将复位中断放在最高优先级。一般来说这样设计是合理的，个人认为在某些应用场景这样处理仍有局限性。2 NMI -2 Nonmaskable interruptThe NMI is si...

一、关于Design1.设计功能模块。首先详细掌握模块功能。 然后定义接口信号，设计模块结构，尽可能复用逻辑资源。 最后再写代码。对于定义接口信号，多说几句。 （1）如果是一个人独自完成，那么其实定义信号接口没有那么紧迫，毕竟自己啥都知道，随时可以调整，完成代码后再完善接口定义也行。 （2）但是，如果是几个人合作，那么就必须在开始敲代码前，一定要定义好信...

1，A系列：顶级主控，手机平板AP应用处理器，GPS...2，R系列：实时高性能处理器，硬盘控制器，车载控制产品3，M系列：通用低端，工业，消费电子领域微控制器...

• Application PSR (APSR)The APSR contains the ALU flags: N (negative flag), Z (zero flag), C (carry or borrow flag),and V (overflow flag). These bits are at the top 4 bits of the APSR. The comm...

Cortex-M for Beginners - 2017_EN_v2.pdf:https://pan.baidu.com/s/1CFW5TdzoZr7vsDFkG8MxCA 提取码: t938Cortex-M for Beginners - 2017_CN_v3.pdf:https://pan.baidu.com/s/16qXRKAUJp2Q2UBTJWIxuRg提取码...

概况ARM公司的Cortex-M0应用于各种微控制器（MCU）中，并可让研发工程师以8位的价位创造32位的的效能，并将传统的8位和16位的处理器升级到更高效、更低功耗的32位处理器。Cortex-M0是Cortex-M家族中的M0系列。最大特点是低功耗的设计。Cortex-M0为32位、3级流水线RISC处理器，其核心仍为冯.诺依曼结构，是指令和数据共享同一总线的架构。作为新一代的处理器，...

; PendSV_HandlerPendSV_Handler LDR R2, =OSTcbCurr ; 不必关中断。嵌套中断发生时会自动保存 R0~R3 到 MSP 并恢复 LDR R0, [R2]PendSV_Handler_1; ORR LR, LR, #...

https://pan.baidu.com/s/19odKf_wcL8pGVpbT8GBvcQ

https://pan.baidu.com/s/1yaTSdOC2kSle_UKhaRJyrw

https://pan.baidu.com/s/1I_IkvYfOIvcvn7rysBwdTA

https://pan.baidu.com/s/1HSE9qGUFm_1ailnxNFpwaQ

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http://www.icc.sh.cn/profTechServiceDetail.aspx?dictId=7141826多项目晶圆(MPW)服务简介: 　　多项目晶圆(Multi Project Wafer，简称MPW)就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品，这一数量对于原型（Protot...

PENDSTSET [26] R/W SysTick exception set-pending bit. Write: 0 = no effect 1 = changes SysTick exception state to pending. Read: 0 = SysTick ex...

芯片测试分为如下几类：1. WAT：Wafer AcceptanceTest，wafer level 的管芯或结构测试；2. CP：chip probing，wafer level 的电路测试含功能；3. FT：Final Test，device level 的电路测试含功能。CP测试CP是wafer level的chip probing，是整个wafer工艺，包括backgrind...