大面积焊盘(EPAD)必须开栅格或线条孔,避免焊膏印刷时刮薄或焊接时把元件托起,使其他引脚开焊。这种开钢网的方法,多用于QFN封装和无线模块。比如非接芯片、电源芯片、语音功放、Modem芯片等需要加强散热的器件,2G~5G模块需要良好的接地。它对充分发挥信号链的性能及器件充分散热非常重要。
裸露焊盘是目前大多数器件下方的焊盘,芯片所有内部接地都是通过它连接到器件下方的中心点,目前有许多转换器和放大器都缺少接地引脚,原因就是芯片下方的裸露焊盘,它是一个重要的连接。如果此引脚没有妥善焊接到PCB上,降低了电气或热连接的性能,就会导致设计无效。
利用裸露焊盘实现最佳电气连接有三个步骤。
1.在条件允许情况,应该在各层PCB上复制裸露焊盘。这样做的目的是为了与所有接地和接地层形成密集的热连接,从而快速散热。甚至可以在底层复制焊盘,用于去耦接地点和安装底部散热器的地方。