PCB封装设计

单位要求

PCB封装的单位一般采用公制单位（mm）采用mil为单位时候，精度为2即可。

封装绘制内容

1、 焊盘（包括阻焊、孔径等内容）
2、 丝印
3、 装配线（针对Allegro软件）
4、 位号字符
5、 1脚标识
6、 安装标识，芯片上的圆圈或者横线等，大部分1脚标识和安装标识是一样的，但是某些情况下不一致，需要注意区分
7、 占地面积（针对Allegro软件）
8、 器件最大高度
9、 极性标识：一般二极管、电容等的极性标识以+号区分
10、 原点：对称的放在中心比较好

焊盘分类

1、 Regular Pad：规则焊盘，，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘
2、 Thermal Relief：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的连接方式，防止焊接时散热太快，影响工艺。
3、 Anti Pad：隔离焊盘，焊盘与敷铜的间距，负片工艺中有效
4、 Soldermask：阻焊层，规定绿油开窗大小，以便进行焊接
5、 Pastemask：钢网层，定义钢网开窗大小，贴片的时候会按照钢网的位置和大小，进行锡膏涂敷
6、 异形焊盘：先画焊盘（铜皮），然后放置钢网层，大小和焊盘一样即可，