Allegro 17.4笔记（1）——PCB封装库部分

Allegro 17.4笔记（1）——PCB封装库部分
Allegro 17.4笔记（2）——PCB布局部分
Allegro 17.4笔记（3）——PCB布线部分
Allegro 17.4笔记（4）——PCB输出文件部分

1、Padstack Editor工具介绍

根据要绘制的封装选择相应的焊盘/过孔类型，注意单位要选择mm

过孔需要在选择开孔类型及开孔直径/尺寸，贴片焊盘不进行此项操作

热焊盘和反焊盘常在多层板负片中使用，贴片焊盘不使用

2、PCB封装库组成元素介绍

封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、Pin_number、Pin间距、Pin跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符，装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度等。
必须包含的：焊盘（包括阻焊、孔径等内容）；丝印；装配线；位号字符；1脚标识；安装标识；占地面积；器件最大高度；极性标识；原点。

3、PCB Editor软件创建贴片封装（STM32F103T8U6为例）

1. 先看一下最终绘制的封装
   
2. 首先要绘制封装所需的焊盘，根据STM32F103T8U6器件手册可以看出需要设计两种焊盘，一种是椭圆形焊盘，一种是方形焊盘
   
3. 以椭圆形焊盘为例进行设计
   
   
   
   命名的含义：sob0r95x0r28
   s：SMD，ob：oblong，0r95：0.95mm，x：连接符，0r28：0.28mm

4. 焊盘设计完成后进行封装绘制，首先进行pad和psm路径指定，路径为上面焊盘存放路径
   
   贴片封装绘制分为以下5步
   

• 放置引脚
  • layout -> pins
    
• 输入坐标
  • 根据器件手册计算坐标，以器件中心为原点，首先计算x轴坐标，根据手册pin到pin间距为e也就是0.5mm，器件一排有9个焊盘也就是8个0.5mm就是4mm，因为以原点为中心也就是x = 2mm，接下来计算y轴坐标，首先焊盘高度为L就是0.55mm，而我们设计的焊盘进行过补偿是0.95x0.28，0.95 - 0.55 = 0.4，其中0.1是内补偿0.3是外补偿，芯片长度D = 6mm，之后计算y轴方向两个焊盘的跨距 D + 外补偿 + 外补偿 - 补偿后焊盘长度 = 6 + 0.3 +0.3 -0.95 = 5.65mm，此时y轴以原点为中心也就是y = 2.865mm，最终坐标为（2，2.865）。

• 绘制装配线、丝印线
  • add -> line
  • 分别在assembly_top和silkscreen_top进行边框绘制
    
• 绘制1脚标识
  • add -> circle
  • 在silkscreen_top绘制1脚标识，有极性的器件绘制好极性标识
    
• 位号标识主要包含位号、装配位号、value
  • add -> text
  • 位号：ref des -> assembly_top
  • 装配位号：ref des -> silkscreen_top
  • value：component value -> silkscreen_top
    位号和装配位号text内容为 #REF，value text内容为 #VAL
• 标注占地面积、器件高度
  • shape -> rectangular
  • package geometry -> place_bound_top
  • 高亮区域作为器件占地面积
    
  • setup -> areas -> package height
  • 选中占地面积绘制的铜皮，填写器件高度
    

4、PCB Editor软件创建插件封装（插针为例）

1. 先看一下最终绘制的封装
   
2. 过孔比焊盘多了flash焊盘，先绘制flash焊盘，打开PCB Editor 17.4，新建选择flash symbol
   • add -> flash
   • 填写内外径尺寸， 轮辐宽度
     
     flash焊盘制作完成后会生成.fsm文件，将此文件路径添加到padpsm里面3. 开始设计过孔，根据器件手册可以看到开孔尺寸等信息
     
     
     
     
     
     过孔类封装设计同贴片封装类似，参考上面贴片封装制作