贴片SMD制作PCB封装详细设计规范和步骤

以芯片AD8138为例，下图是芯片封装手册

该类的引脚补偿规范如下所示：

补偿前：由图一可知，图二中A = 6.2mm；T = 1.27mm；w = 0.51mm
补偿后图形：

补偿规范如下图所示：
长度：为了计算方便，以后对这种封装都取 T1 = T2 = 0.6mm；则补偿后的焊盘长度 X = 1.27mm + 0.6mm +0.6mm = 2.47mm
宽度：由于过多补偿焊盘宽度会影响焊盘间距，故取W1 = W1 = 0.1mm（如果焊盘间距本身比较小于0.5mm,可以总共补偿0.1mm，即W + 0.1）则补偿后的焊盘宽度Y = 0.51mm + 0.1mm + 0.1mm = 0.71mm
跨距：即图三中的S；由于取的T1 = T2，因此并不会影响引脚的跨距，由图一，S = A - T = 6.2mm - 1.27mm = 4.93mm

注意上述是最简单的计算方法，也是最实用的，如果取T1不等于T2，就要用图五中的方式计算，因此建议取T1 = T2；

用Padstack制作上述AD8138焊盘时；制作步骤如下图所示：

焊盘画好之后，利用Allegro PCB画封装时步骤如下所示：
一、打开PCB editor中file new：

二、一些参数设置以及指定上述已画好的焊盘所在路径：



点击layout中的pin；参数设置如下界面：1.27表示引脚间距，x的方向是4个pin

根据图一计算第一个pin的横坐标和纵坐标，注意根据上述图五下方的补偿方式，并不会影响横坐标和纵坐标的计算（如果T1与T2不相等，W1与W2不相等，则会影响pin的中心值，与某某教育上直播讲的有些许不同）

然后在下面输入坐标值；

放好后的焊盘引脚如下图所示：

在下图所示的层中画装配线：

画好后的装配线如下图所示；（下图中的装配线说明：是严格使用坐标和偏移来做的，由图一所示装配线的长为5mm,因此x = 2.5mm,装配线的宽为4mm，这是为补偿前的，由于补偿后上下引脚各内缩了0.6mm，因此为了是装配线与引脚边缘对齐，因此宽因该为4mm-1.2mm=2.8mm，因此y = 1.4mm;故在命令窗口输入x -2.5 -1.4进行定位，然后长为2.5mm2=5mm;宽1.42=2.8mm，故在命令窗口输入
ix 5 2.8进行偏移

Add Line在装配线里边画一个丝印框，画好的丝印框以及该层的引脚标识如下图所示：

添加位号：Add text，在Ref Des层中的Silkscreen Top和Assembly Top层中添加位号：保存

画元器件外围边界：place_Bound_top：点击Add中的Rectangle，设置如下所示：

设置器件高度信息：在Setup中的Areas点击如下图所示：

由图一可知最大高度为1.75，如下图所示：（点击Package Height后需要点击一下画好的Place_Bound,否则出现不了下图右边的options界面，填好高度值单击一下空白区域，高度信息就自动加载到元器件上了。）