AD17一些应用

一、板框的内缩和外扩（辅助画板，进行元件的 摆放）

A:先设置 内缩和外扩的距离（中心距）:例如内缩2mm

B：先把Keepout层的板框E+A到TOP或者BOT层：再T+J，即可完成

C：内缩和外扩是以快出现的，把不需要的去掉即可。最后再E+A粘贴到想要放置的层叠。（辅助层一般放在   机械层3）

二、如何比较两块PCB的不同与区别：

（PCB改版的时候可以核对）:两种方法:一是从物理表现上眼睛观察。二是：对比两块PCB的网表。

（把两块PCB板都打开，并且都V+F一下）

A：物理表现上眼睛观察：把两块PCB都V+F后，两块PCB都Shift+S单层显示同一层，再Ctrl+Tab键，快速切换两块PCB的同一层后，肉眼观察不同点。

B：1）对比两块PCB的网表：点击任意一块PCB右键，选择显示差异。

2）点勾高级模式，选择两块比较的PCB，确定后，会显示不同点

3）单击右键，选择要导入网表的PCB，双击确定后，创建工程列表变更（就是导网表），执行变更即可。

三、BGA扇出

孔大小设置注意，扇出不成功原因

1、注意：改VIA孔（过孔）大小3

2.注意间距规则设置：如过扇不出，最大可能是间距规则太大，做不出来

3、间距改小：就能扇出：如下图

4、扇出的孔连线线宽设置（如电源VIA孔，地VIA孔）：先创建类

5、设置类的线宽规则

类的规则

信号线规则，上面的优先级高于下面的扇出效果

四、盲埋孔设置：

打开层叠管理器：D+K

放置过孔VIA后，改孔属性

AD17添加盲埋孔设置：D+K

五、IIC的上拉电阻

应放在OD输出端附近（即MCU附近），如果I2C总线上主从器件（Master&Slave）两端均为OD输出时，上拉电阻应放置再信号路径的中间位置。

当主设备端是软件模拟时序，而从设备是OD输出时，应将电阻安置在靠近从设备的位置。

原因：大多数情况下，由于I2C接口采用Open Drain机制，器件本身只能输出低电平，无法主动输出高电平，只能通过外部上拉电阻RP将信号线拉至高电平。因此I2C总线上的上拉电阻是必须的

因为I2C总线在空闲时必须拉高，只有是高的才能拉成低的，所以这是之所以规定空闲时必须为高的一个原因，要是保持“低”的话，那是不可能成为“多主”总线的。

I2C协议还定义了串联在SDA、SCL线上电阻Rs。该电阻的作用是，有效抑制总线上的干扰脉冲进入从设备，提高可靠性。这个电阻的选择一般在100～200ohm左右。当然,这个电阻并不是必须的，在恶劣噪声环境中，可以选用。

六、模块复用

1、选择要做复用的模块和被复用(已经做好的模块)的模块，D+M+T,都创建各自的Room

2、选择被复用(已经做好的模块)的模块，

1、选择要复用的源模块，快捷键D(设计)-M(ROOM)-T(从选中的器件创建矩形ROOM),创建ROOM，将ROOM拉大，把所有要复用的元素

2、同样的方法将待复用的模块也创建ROOM。

3、从窗口右下角Panels中打开PCB List，选中源模块所有元器件。选中后PCB List显示如下，将上面参数修改为可编辑。
 

4、通过点击Designator那一列将元件按照一定的顺序排序，然后将Channel Offset的参数选中复制。
5、再选中待复用的模块内的元件，按照第3步的顺序排序，粘贴刚刚复制的Channel Offset参数。

6、开始复用。使用快捷键D-M-C(拷贝ROOM格式)，这时候鼠标光标变成绿色，先点击源模块ROOM，再点击待复用模块ROOM。

7、确定后模块复用就完成了。效果如下，元件，布线，铜皮，过孔以及元件编号的位置摆放都和源模块一模一样。

                        
原文链接：https://blog.csdn.net/qq_34301282/article/details/119909035

七、差分线的添加、规则设置、蛇形走线：

差分线的添加

1、打开PCB设计面板，找到查分

2、创建D+C差分类Class:

3、手动添加差分：

选择Mask,差分对会高亮：4、自动添加差分对：输入+   -        P   N(M)       _P   _M等

差分线规则设置

绕等长：

绕等长是按Tab键，去设置目标长度

等长时   ：字母键盘上的数字1或者随数字2  数字3  数字4

八、抠图、割Partition、合板