4G模组的天线设计指南

在4g模组的外围电路设计中，天线及射频相关设计尤为重要，是模组正常工作的必需条件之一，终端性能的优劣与天线指标、摆放位置、射频模块、PCB布局走线等因素直接相关。本文可作为模组天线相关电路设计的参考。
一、射频匹配
在射频电路里，当两个特性阻抗不同的线路连接在一起时，会引起能量反射，导致只有部分能量得以传输；当两个阻抗差异显著时，绝大部分能量会被反射。当负载阻抗和源端阻抗共轭匹配时，负载能够获得最大的功率。为了统一标准，国际标准通常将射频线路的特性阻抗定义为50欧姆，因此，所有射频走线都应遵循这一标准。

模组天线引脚连接的参考设计电路见上图。模组的RF引脚内部匹配了50欧姆阻抗，专业天线制造商通常也会确保其设计的天线匹配50欧姆阻抗，因此，在设计时，从RF引脚到天线座走线的50欧姆阻抗匹配尤为重要。阻抗匹配电路有很多种，在模组设计时，推荐采用π型匹配电路。
50欧姆阻抗计算，PCB的线宽、结构、走线方式等因素都会影响射频阻抗，设计时需要特别注意。PCB的阻抗计算可以利用软件完成。例如，对于两层板结构的PCB，具体方法见下图，SI9000软件阻抗计算。


根据上述参数，计算得出阻抗为49.98欧姆。也可以先设置阻抗为50欧姆，反向计算出所需的走线宽度。计算出线宽后，模组的RF走线必须严格按照此宽度进行设计，下表列出了常用的参数推荐值。

二. PCB布局
在PCB布局时，应尽量将模组天线靠近板边放置，以防止干扰。天线和匹配电路应尽可能靠近模组的RF引脚放置，以缩短RF走线的长度，建议的布局方式见下图。

三. RF走线
天线和π型匹配电路布局完成后，就可以根据计算得到的线宽进行走线，走线尽量采用直线；如下图所示，当无法避免走线转弯时，应采用圆弧转弯，避免直角或锐角转弯。RF走线的相邻层应避免其他信号线平行或交叉穿过。在RF走线两侧增加地孔，以缩短信号回流路径，增强信号完整性。


RF走线四周包地及打地孔推荐方式
四. 参考地铺铜
在PCB板上铺铜时，RF走线部分的铺铜应严格按照对地距离参数进行，同时确保RF走线正下方是一片完整的地。例如，PCB是两层板的叠层结构，RF走线在顶层，底层为参考地平面时，参考铺地见下图。

五、成品天线选择
天线的基本要求在各型模组的硬件设计手册中有详细说明，下表列出了常规的天线要求。

如果采用连接器的方式，可使用IPEX连接器或者SMA连接器
六、总结
总体来看，整机的无线性能在很大程度上取决于天线设计的质量。因此，在产品开发的早期阶段，天线布局和射频走线规划应成为设计的重点。同时，在走线设计时，务必细致关注并严格遵循相关细节要求，才能确保整机的无线性能得到充分的保障。