Cadence Allegro建库流程

封装库建库步骤

1、使用Pad Stack Editor画出封装中所需要用到的全部PAD

2、PCB Symbol Editor中File-New，新建一个Package symbol

3、Setup-Design Parameters中设置相关参数，我一般只改User units、Extents和Grids

4、通过Layout-Pins添加刚刚画好的PAD，如果没有找到新建的PAD，则1）Setup-User Preferences-Paths-Library中的padpath是否包含新建的PAD所在目录；2）重启PCB Symbol Editor

5、根据Datasheet中元器件的尺寸在Package Geometry-Assembly_Top层画出元器件外形轮廓，并加第1引脚标识（注意根据自己的需要选择Shape和Line，Fill或Unfill）

6、根据实际需要在Package Geometry-Silkscreen_Top层画出元器件丝印，并加第1引脚标识（注意根据自己的需要选择Shape和Line，Fill或Unfill）

7、Setup-Areas-Package Boundary，根据实际需要使用Package Geometry-Place_Bound_Top层，画出元器件边界

8、Setup-Areas-Package Height，选中第7步画好的边界，设置最小最大高度

9、右键第5步和第6步中的第1引脚标识-Property edit，将Marking_Usage的Value设为PIN_ONE，为第5步和第6步中的第1引脚标识加Pin One属性

10、Edit-Properties，选中Pin Number为1的Pin，将Pkg_Pin_One的Value设置为True，为其添加Pin One属性

11、Layout-Labels-RefDes，在Ref Des-Assembly_Top和Ref Des-Silkscreen_Top层添加器件位号

12、File-Save，File-Create Device

原理图库建库步骤

1、启动Part Developer，File-New-Cell新建一个Cell

2、选中新建的Cell下面的Packages右键-New

3、在Packages下的General页面中设置Jedec Type为刚刚建好的封装，并根据实际芯片设置Class和RefDes Prefix

4、在Packages下的Package Pin页面中点击Pins-Add，根据实际需求添加原理图Pin

5、在Packages下的Package Pin页面中点击Footprint-Extract From Footprint从封装中提取封装Pin信息，并通过Map键实现原理图Pin和封装Pin的对应

6、在Packages下的Package Pin页面中点击Generate Symbol(s)来生成Symbol

7、在Symbols-sym_1页面中，手动调整生成的Symbol，使其简洁明了

8、选中新建的Cell下面的Part Table Files右键-New，生成一个Part Table File，根据实际需要添加相关属性和字段

9、File-Save