1、从官网下载相应的模型文件
首先元器件官网 搜索元器件名称,下载spice模型文件。有些厂家下载下来格式不
统一,将下载的文件改成.c ir文件。
2、在Multisim中导入模型
【工具】
➡
【元器件向导】
![](https://img-blog.csdnimg.cn/8da800b999ed4c2b8c8331f6c67b8c99.png)
(1)第1步,写上元器件名称和作者姓名【下一步】
(2)第2步,【选择一个印迹】,然后根据元器件的封装选择响应的封装,通过过滤
器可以更快地找到所需要的封装,需填写上相应的管教数量。
在主数据库找到合适封装后后,双击该行即可添加。
(
3)第3步,确认元器件符号
若数据库中有类似封装模型,可直接选择从数据库中复制按钮直接选择已有元器件复制。
(
4)第4步,根据芯片具体情况选择引脚的属性(输入、输出还是双向等)
![](https://img-blog.csdnimg.cn/54f76fb5011746b28cd60d36eefadef1.png)
(
5)第5步,选择各个引脚与实体封装管教的对应。
![](https://img-blog.csdnimg.cn/878180d09df7499681c0d8893b6590f1.png)
(
6)第六步,加载【cir文件】
![](https://img-blog.csdnimg.cn/9dcb0ab46f1343c287688c97a5f98ea6.png)
由于各个厂家的SPICE模型文件不同,导入时可能发生错误,解决方法见最后:
(7)第7步,确认管脚映射
![](https://img-blog.csdnimg.cn/da427b69972b4802b00e4bd26101b5ee.png)
(8)第8步,将器件保存在数据库中.
常见导入问题解决办法:
报错提示:
1.the model contains multiple top-level,subckt statements . Place any dependent .subckt or .model definition within the main(top-level) .subckt
解决方法:将 .subckt 以上 所有描述删除。
2.multiple top-level .subckt错误
解决方法:注释原主函数的结束标号,该标号移动到了最后一个函数的结束标号的后面。如下:
![](https://img-blog.csdnimg.cn/f6d99e3520ff41fcbeda95a8250f7ead.png)
3.芯片引脚映射与实际不符合
有些模型在仿真时仅用了部分引脚,因此在引脚定义时需要和SPICE模型匹配;在第四部需要将引脚与SPICE模型匹配。
如下为ACPL-C87A定义的引脚,在模型文件里会有体现。
![](https://img-blog.csdnimg.cn/adbb38d16ab44966b4e3e99205a275ff.png)