Multism软件导入SPICE模型方法

1、从官网下载相应的模型文件

      首先元器件官网 搜索元器件名称，下载spice模型文件。有些厂家下载下来格式不

统一，将下载的文件改成.c ir文件。

2、在Multisim中导入模型

      

【工具】 ➡ 【元器件向导】

                          

 （1）第1步，写上元器件名称和作者姓名【下一步】

                      

（2）第2步，【选择一个印迹】，然后根据元器件的封装选择响应的封装，通过过滤

器可以更快地找到所需要的封装，需填写上相应的管教数量。

                      

在主数据库找到合适封装后后，双击该行即可添加。

               

      

（ 3）第3步，确认元器件符号

                        

 若数据库中有类似封装模型，可直接选择从数据库中复制按钮直接选择已有元器件复制。

（ 4）第4步，根据芯片具体情况选择引脚的属性（输入、输出还是双向等）

                        

 

（ 5）第5步，选择各个引脚与实体封装管教的对应。

                        

 

（ 6）第六步，加载【cir文件】

                         

   由于各个厂家的SPICE模型文件不同，导入时可能发生错误，解决方法见最后：

（7）第7步，确认管脚映射

                  

 

（8）第8步，将器件保存在数据库中.

常见导入问题解决办法:

报错提示：

       1.the model contains multiple top-level,subckt statements . Place any dependent .subckt or .model definition within the main(top-level) .subckt

解决方法：将 .subckt 以上 所有描述删除。

       2.multiple top-level .subckt错误

解决方法：注释原主函数的结束标号，该标号移动到了最后一个函数的结束标号的后面。如下：

                 

 

     3.芯片引脚映射与实际不符合

     有些模型在仿真时仅用了部分引脚，因此在引脚定义时需要和SPICE模型匹配；在第四部需要将引脚与SPICE模型匹配。

如下为ACPL-C87A定义的引脚，在模型文件里会有体现。