硬件电路开发中的电容常用知识

      电容是一种电子元器件。是两块导体中间夹着一块绝缘体构成的电子组件，是电子设备中最基础也是最重要的组件之一。

电容用途非常多，主要有如下几种：

      1、隔直流：阻止直流电通过，而让交流电通过。

      2、旁路（去耦）：为交流电路中某些并联组件提供低阻抗通路。

      3、耦合：作为两个电路之间的连接器件，允许交流信号通过并传输到下一级电路。

      4、滤波：滤除电路中不希望存在的杂波信号。

      5、温度补偿：针对其它电路组件对温度适应性不够带来的影响而进行补偿，并改善电路稳定性。

      6、计时：电容与电阻配合使用，确定电路时间常数。

      7、调谐：对与频率相关的电路进行系统调谐。

      8、整流：在预定时间“开”或“关”半导体开关组件。

      9、储能：储存电能，用于必须要的时候释放。

电容的分类：

1、瓷介电容

      瓷介电容用陶瓷作介质，是在陶瓷表面涂覆一层金属（银）薄膜，再经高温烧结后作为电极而成。其优点是：1、容量损耗在温度频率变化的情况下具高稳定性；2、长期工作可靠性高。

2、涤纶电容

      涤纶电容是用有极性聚脂薄膜为介质制成的具有正温度系数（即温度升高时，电容量变大）的无极性电容。具有耐高温、耐高压、耐潮湿、价格低的优点。一般应用于中、低频电路中。

3、聚苯乙烯电容

      从结构上来分有箔式和金属化式两种类型。一般应用于中、高频电路中。箔式具有绝缘电阻大，介质损耗小，容量稳定，精度高的优点，但体积大，耐热性较差。而金属化式防潮性和稳定性较箔式好，且击穿后能自愈，但绝缘电阻偏低，高频特性差。

4、聚丙烯电容

      聚丙烯电容是用无极性聚丙烯薄膜为介质制成的一种负温度系数无极性电容。具有损耗小，性能稳定，绝缘性好，容量大的优点。一般应用于中、低频电子电路或作为电动机的启动电容。

5、独石电容

      是用钛酸钡为主的陶瓷材料烧结制成的多层叠片状超小型电容。具有性能可靠、耐高温、耐潮湿、容量大（容量范围1 pF ~ 1 μF）、漏电流小等优点。但工作电压低（耐压低于100 V）。广泛应用于谐振、旁路、耦合、滤波等。

6、云母电容

      云母电容是采用云母为介质，在云母表面喷一层金属膜（银）作为电极，按需要的容量叠片后经浸渍压塑在胶木壳（或陶瓷、塑料外壳）内构成。具有稳定性好、分布电感小、精度高、损耗小、绝缘电阻大、温度特性及频率特性好、工作电压高（50 V~7 kV）等优点 。一般在高频电路中作信号耦合、旁路、调谐等场合使用。

7、纸介电容

      纸介电容是用较薄的电容器专用纸作为介质，用铝箔或铅箔作为电极，经卷饶成型、浸渍后封装而成。其电容量大（100 pF~100 μF）工作电压范围宽，最高耐压值可达6.3 kV。但容量精度低、损耗大、稳定性较差。

8、金属化纸介电容

      金属化纸介电容采用真空蒸发技术，在涂有漆膜的纸上再蒸镀一层金属膜作为电极而成。与普通纸介电容相比，体积小，容量大，击穿后能自愈能力强。

9、铝电解电容

      有极性的铝电解电容是将附有氧化膜的铝箔（正极）和浸有电解液的衬垫纸，与阴极（负极）箔叠片一起卷绕而成，并在铝壳外有塑料套。优点是容量范围大，一般为1~10000 μF，额定工作电压范围为6.3 V~450 V。缺点是介质损耗、容量误差大（最大允许偏差+100%、–20%）、耐高温性较差，存放时间长容易失效。通常用在直流电源电路或中、低频电路中起滤波、退耦、信号耦合及时间常数设定、隔直流等作用。

10、钽电容

      钽电容的结构有两种形式：1. 箔式钽电解电容内部采用卷绕芯子，负极为液体电解质，介质为氧化钽。2. 钽粉烧结式钽电解电容阳极（正极）用颗粒很细的钽粉压块后烧结而成。优点是介质损耗小、频率特性好、耐高温、漏电流小。缺点是生产成本高、耐压低。广泛应用于通信、航天、军工及家用电器上各种中 、低频电路和时间常数设置电路中。

11、云母微调电容

      云母微调电容由定片和动片构成，定片为固定金属片，其表面贴有一层云母薄片作为介质，动片为具有弹性的铜片或铝片，通过调节动片上的螺钉调节动片与定片之间的距离，来改变电容量。优点是电容量均可以反复调节。应用于晶体管收音机、电子仪器、电子设备中。

12、瓷介微调电容

      瓷介微调电容是用陶瓷作为介质。在动片（瓷片）与定片（瓷片）上均镀有半圆形的银层，通过旋转动片改变两银片之间的相对位置，即可改变电容量的大小。优点是体积小，可反复调节，使用方便。应用于晶体管收音机、电子仪器、电子设备中。

13、空气可变电容

      空气可变电容的电极由两组金属片组成。一组为定片，一组为动片，动片与定片之间以空气作为介质。当转动动片使之全部旋进定片时，其电容量最大，反之，将动片全部旋出定片时，电容量最小。优点是调节方便、性能稳定、不易磨损。缺点是体积大。应用于收音机、电子仪器、高频信号发生器、通信电子设备。

14、薄膜微调电容

      薄膜微调电容是用有机塑料薄膜作为介质，即在动片与定片（动、定片均为半圆形金属片）之间加上有机塑料薄膜，调节动片上的螺钉，使动片旋转，即可改变容量。优点是体积小，重量轻，可反复调节，使用方便。应用于晶体管收音机、电子仪器、电子设备中。

15、薄膜可变电容

      薄膜可变电容是在其动片与定片之间加上塑料薄膜作为介质，外壳为透明或半透明塑料封装。优点是体积小、重量轻。缺点是杂声大、易磨损。主要用在简易收音机或电子仪器中。

16、安规电容

      安规电容的介质一般是由聚丙烯膜组成；电极是由金属真空蒸发层组成。

17、聚丙乙烯电容

      聚丙乙烯电容具有介电常数较高，体积小，容量大，稳定性比较好，能抗高电压、大电流冲击，具有损耗小，电性能优良，可靠性高和自愈性能的优点。缺点是温度系数大。

硬件工程师常用电容：

      在电子电路硬件设计中常用到的电容有：瓷介电容、独石电容、铝电解电容、铝电解电容。

      1、瓷介电容

                                                               瓷介电容实物图

      瓷介电容封装尺寸：

      瓷介电容封装以RAD为标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3等。后面的数字代表焊盘中心孔间距，单位为英寸。封装RAD-0.1，表示电容两引脚间距为0.254（100mil)，以此类推。

       2、独石电容

                                                                  独石电容实物图

      独石电容封装尺寸表：

       3、铝电解电容

                                                             铝电解电容实物图

      铝电解电容封装尺寸：

      铝电解电容的封装标识为RB，如RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8等，第一个数字代表焊盘中心孔间距，第二个数字表示电容直径，单位英寸。例如RB.2/.4 ，其引脚间距为200mil，直径为400mil。 也有的在描述封装时会直接说电容的直径和高度，例如C12*16，表示该电容直径10mm，高度16mm。

       4、钽电容

                                                                 钽电容实物图

      钽电容封装尺寸：

      钽电容的封装尺寸有0402、0603、0805、1206、1812、2010、2225、2512。例如0402：其中04 表示长度是0.04 英寸，02 表示宽度0.02 英寸，其他类同。