sap 一代增强_【技术专栏】下一代移动通信终端与印制电路板的前沿技术

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下一代移动通信终端与印制电路板的前沿技术

文/周国云 何为 王守绪 苏新虹 胡永栓

第一作者简介

● 周国云，电子科技大学副教授/博士，主要从事印制电路板新技术、新材料及相关电子化学品研究。

【摘 要】通信终端下一代PCB技术诸如ECP技术和刚挠结合板技术进行了阐述。长续航、全面屏、多功能化已成为近年来移动通信终端产品发展的动力。相应部件的技术引领着各领域的发展。作为移动通信终端重要的电子部件，PCB的微型化、高密度化、以及3D安装化已大势所趋。本文介绍了应用于以手机为代表的移动通信终端的COF技术、SLP技术、WLP Fan Out技术以及2.5D平台技术等，并就移动。

【关键词】印制电路板；移动通信终端；微型化；挠性印制电路板

一、前言

近年来，以手机、平板电脑等为代表的消费型移动通信终端产品经历了快速的发展，其中智能手机的发展基本代表了近10年来相关电子部件诸如IC(Integrated Circuit)，PCB(Printed Circuit Board)以及其他无源电子器件的发展状况。移动通信终端产品的发展要求应用的PCB面积更小，线路更为精细，芯片和无源器件功能不断增强，同时具备高可靠性能。同时，全面屏化、信号传输高频化以及电池性能的不断提升也是通信终端产品的发展需求。

PCB作为“电子产品之母”，是各个功能部件和无源器件重要的连接载体，影响着通信终端产品重要性能。2003年左右， PCB尺寸一般在130mm×50mm左右，其大小与手机的尺寸相当。当时以苹果、三星为代表的手机供应商，PCB的线宽线距能做到100μm/100μm，并且实现了盲孔的制作，即1+n+1结构的HDI板。经过10年的发展，娱乐、网页浏览、生活、交通等方面在智能终端产品中“大显身手”，促进了智能终端的功能和性能的极大提升。但是，PCB却未因此增加了尺寸，反而降低至20cm2左右(iPhone为85mm×20mm)，这得益于HDI技术的发展。PCB线宽线距40μm/40μm，盲埋孔φ45μm左右，并采用任意层互连方式等使得智能终端PCB的密度提高了6倍以上。

PCB微型化和多功能化是智能终端产品永恒的追求。2017年下半年，iPhone X产品的发布引领了通信终端产品跨入一个新时代，COF(Chip on flex)、SLP(Substrate Like PCB)、2.5D以及WLP(Wafer Level Packaging)等技术的应用催生新一代的全面屏、3D面部识别以及长待机智能终端的实现。本文将分析介绍如上几种关键性的PCB前沿制造技术，并就下一代通信终端产品PCB技术发展进行具体阐述。

二、移动通信终端应用PCB前沿技术

2.1 COF(Chip On Film)技术

在以智能手机为代表的通信终端中，FPC(Flexible Printed Circuit)已大规模使用。单个终端产品的FPC一般使用的数量在10~15片。其中，用于显示屏信号传输和控制的FPC必不可少。显示器的工作依托于相应IC的控制。传统方法是采用COG(Chip on Glass)封装方式。由于FPC属于柔性基材，为了实现芯片封装固定，COG必须依托于显示屏玻璃载体将IC与FPC进行封装，如下图1a所示。采用该方式封装的智能手机，一般手机下部有“下巴”存在。

智能手机要彻底地实现全屏化，COG的封装方式必须摒弃，而COF是非常好的选择。如图1b所示，COF是将显示IC裸片直接贴装在FPC上，并采用ACF(Anisotropic Conductive Film)实现IC和FPC之间电气连接和固定。图1c是iPhone X COF技术的实物图。

图1 COG封装示意图(a)和COF封装示意图(b)和实物图(c)

在COF技术中，ACF的封装和FPC的制作成为关键性的工序。FPC制作的工艺流程图如下图2所示。COF中FPC的制作与常规产品无明显差异，但是其在线路精细度和尺寸误差方面却有更严格的要求。目前，IC焊脚间距通常≤50μm，而其中以20~30μm为主。此外，线路尺寸误差要要求≤15%。因此，在材料选择和工艺控制方面，COF用FPC制作要求更为严格。在加工过程中，尺寸的控制，线路图形转移的误差，都必须进行有效的控制。

图2 COF用FPC制作工艺流程图

为了减少芯片占据FPC表面的空间，