高密度互连板(HDI)制造工艺的演进：从减成法到半加成法(mSAP)与加成法(SAP)技术

随着电子产品向更小型化、更高性能发展，传统的PCB制造技术已经难以满足需求，特别是对于线宽/线距的要求越来越严格。在这种背景下，猎板HDI板的生产逐渐从传统的减成法转向了半加成法（mSAP）和加成法（SAP）工艺。

猎板HDI板的半加成法（mSAP）是一种改良的工艺，它在薄铜箔层压板上实现密度相对较低的设计，例如用于IC载板和超高密度的PCB，如手机用PCB 。mSAP工艺使用传统半固化片和超薄铜箔（约3微米）制成初始载板，通过激光钻微导通孔后，进行初级金属化工艺，比如化学镀铜或碳直接金属化工艺，再成像、图形电镀、蚀刻至特征之间的层压板 。mSAP工艺目前已经能够应用于30/30微米线宽/线距的大规模生产中 。

猎板HDI板的加成法（SAP）是一种更加先进的技术，它利用化学镀铜技术在有机层压IC载板材料上直接形成精细的线宽/线距结构，能够实现10/10微米的线宽/线距 。SAP工艺特别适合于生产超精细走线电路，降低积层材料耗散损耗(Df)，并且可以可靠地生产出1mil（约23.8微米）以下的线宽、线距 。SAP工艺与传统的减成法蚀刻工艺相比，能提供更加严格的阻抗容差，并且可以通过减少环面积和增加密度的方式来降低寄生电感 。

转向mSAP和SAP工艺的HDI PCB制造，意味着可以实现更精细的线路和更高的布线密度，这对于5G技术、智能手机、平板电脑和可穿戴设备等高性能电子产品至关重要。这些工艺技术的进步，不仅提升了产品的性能，也推动了PCB行业的技术革新和发展 。