本文介绍了芯片测试中的三个关键术语：CP、FT和WAT。CP是晶圆级芯片探测，用于筛选不良Die，FT是封装芯片的最终测试，WAT则是晶圆接受测试，关注工艺稳定性。CP测试包括基本器件参数，FT着重于应用层面的测试，WAT则针对特定测试图形的电参数监控。不同测试阶段各有侧重点，某些测试项可以在CP完成后免于FT，以提高效率。
CP
、
FT
、
WAT
CP
是把坏的
Die
挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道
Wafer
的良率。
FT
是把坏的
chip
挑出来；检验封装的良率。
现在对于一般的
wafer
工艺，很多公司多把
CP
给省了；减少成本。
CP
对整片
Wafer
的每个
Die
来测试
而
FT
则对封装好的
Chip
来测试。
CP
Pass
才会去封装。然后
FT
，确保封装后也
Pass
。
WAT
是
Wafer Acceptance Test
，对专门的测试图形(
test key
)的测试，通过电参数来监控各
步工艺是否正常和稳定；
CP
是
wafer level
的
chip probing
，
是整个
wafer
工艺，
包括
backgrinding
和
backmetal
(
if
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