CP
、
FT
、
WAT
CP
是把坏的
Die
挑出来,可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道
Wafer
的良率。
FT
是把坏的
chip
挑出来;检验封装的良率。
现在对于一般的
wafer
工艺,很多公司多把
CP
给省了;减少成本。
CP
对整片
Wafer
的每个
Die
来测试
而
FT
则对封装好的
Chip
来测试。
CP
Pass
才会去封装。然后
FT
,确保封装后也
Pass
。
WAT
是
Wafer Acceptance Test
,对专门的测试图形(
test key
)的测试,通过电参数来监控各
步工艺是否正常和稳定;
CP
是
wafer level
的
chip probing
,
是整个
wafer
工艺,
包括
backgrinding
和
backmetal
(
if