cvs有机添加剂检测_ECI Quali电镀添加剂分析领航者

随着印制线路板向高密度，高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素，才能获得高品质的镀层，有机添加剂在电镀过程中是极为重要的因素之一，管控不当会造成板面铜粒，树枝状结晶，烧焦，表层下腐蚀等品质异常，导致企业内外部成本增加,有效的管控有机添加剂的浓度显得尤为重要。

有机添加剂在印制线路板工艺中的应用：

由上图可看出，有机添加剂可促进电镀铜在盲孔中实现自下而上的无空隙填充。

在电镀过程中，有机添加剂经历了多种化学变化(如氧化、还原、裂解、聚合等)，这些变化也会影响电镀过程。许多分析技术(如分光法，高压液相法)可以测量添加剂的绝对浓度，但是对于发生化学变化的添加剂利用这些分析技术是无法准确检测的，循环伏安剥离电镀技术(Cyclic Voltammetric Stripping简称CVS)则有效的避免了这个问题。

CVS是基于有机添加剂对电镀速度的影响(即抑制剂和整平剂降低电镀速度，光亮剂提高电镀速度)作为测量信号的一种专利技术，通过在铂金电极表面电镀和剥离铜来模拟实际电镀环境，从而真实的定量分析添加剂浓度。CVS分析可提供比传统哈氏槽法更客观的信息，哈氏槽法是对电镀液定性分析，而CVS能够精确的定量分析从而确定电镀槽中添加剂的需补充量ÿ