计算机ram结构,2017年全国计算机考试四级复习纲要：RAM的结构、组织及其应用...

2.RAM的结构、组织及其应用

半导体存储器有体积小、存取速度快、生产制造易于自动化等特点，其性能价格比远远高于磁芯存储器，因而得到广泛的应用。

半导体存储器的种类很多，就其制造工艺可以分成双极型半导体存储器和金属-氧化物-半导体存储器(简称MOS型存储器)。MOS型存储器按其工作状态又可以分为静态和动态两种。动态存储器必须增设恢复信息的电路，外部线路复杂。但其内部线路简单，集成度高，价格较静态存储器便宜。因此经常用做大容量的RAM。

静态存储器和动态存储器的主要差别在于:静态存储器存储的信息不会自动消失，而动态存储器存储的信息需要在再生过程的帮助下才能保持。但无论双极型或MOS型存储器，其保持的信息将随电源的撤消而消失。

(1)RAM的组织

半导体RAM芯片是在半导体技术和集成电路工艺支持下的产物。一般计算机中使用的RAM芯片均是有自己的存储体阵列、译码电路、读写控制电路和I/O电路。

①RAM的并联

为扩展存储器的字长，可以采用并联存储器芯片的方式实现。

②RAM的串联

为扩展存储器的存储单元数量，可以采用多个芯片地址串联的方式解决。

③地址复用的RAM组织

随着大规模集成电路技术的发展，使得一块存储器芯片能够容纳更多的内容。其所需地址线随之增加，为了保持芯片的外部封装不变，一般采用地址复用的技术，采用地址分批送入的结构**不增加芯片的地址引脚。

(2)RAM的实际应用

由于一个存储器的芯片一般不能满足使用的要求，所以通常将若干个存储器芯片按串联和并联的两种方式相结合连接，组成一定容量和位数的存储器。

如果设计的存储器容量有x字，字长为y，而采用的芯片为N×M位。要组成满足字长要求的存储器所需芯片数为:y/M。根据容量要求，组成要求容量的RAM所需芯片数为:(x/N)×(y/M)。

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