icepak计算机机箱热仿真,基于ANSYSIcepak的密闭机箱散热仿真分析.PDF

基于ANSYSIcepak的密闭机箱散热仿真分析.PDF

第27卷第6期 光电技术应用 Vol.27，No.6

2012年12月 ELECTRO-OPTICTECHNOLOGYAPPLICATION December，2012

·测试、试验与仿真·

基于ANSYS Icepak 的密闭机箱散热仿真分析

李玲娜，蔺 佳

(东北电子技术研究所，辽宁 锦州 121000)

摘 要：根据机箱热载荷等边界要求，对密闭机箱中的电子功能模块的热功耗和机箱热稳态下散热表面的热流密度进行了

分析和计算。通过计算机箱与外部空气自然对流冷却下的热流密度值来分析机箱的整体散热性能，并将计算结果与空气自然对

流散热的热流密度阈值进行比较；在此基础上使用建模软件UGNX7.5完成机箱的CAD数字样机建模；使用ANSYSIcepak有限

元热仿真分析软件进行CFD(计算流体动力学分析)和热仿真分析，完成了机箱参数设定、网格划分，对机箱进行精确的热仿真计

算，验证机箱热设计的可靠性，为其他同类电子设备热仿真分析与散热优化设计提供了参考。

关键词：热功耗；热流密度；机箱；热仿真；ANSYSIcepak软件

中图分类号：TP319;TK11 文献标识码：A 文章编号：1673-1255(2012)06-0075-05

Simulation Analysis of Thermal Runaway of Sealed Chassis Based on

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