关于SX1308升压芯片的使用说明

在工作中发现SX1308在设计使用时经常会烧坏，现在来分析一波。

简介

             SX1308是一颗简单的BOOST芯片。如上图，输入宽压2V~24V，工作频率为固定的1.2MHz，内部4A电流限制，输出电压最高可到28V，最高效率可到97%。

特色

             内置软起动功能，减小冲击电流，轻载自动切换为PFM模式，输入欠压锁定，电流限制以及过热保护功能。

使用说明

          如上图，特别注意使能脚（EN）驱动大于1.5V时芯片才会工作，小于0.4V时关闭，千万不要将EN脚悬空。

布线时需注意

                                       1、为了减小电流环路面积，输入输出电容必须靠近IC的GND脚。

                                       2、VIN、SW以及VOUT的引脚会有大的交流电流流过所以要走线要短且宽。

                                       3、SW上有交变电压，为预防EMI，铺铜要小一点。

                                       4、FB脚为一个高阻抗点，应当使FB走线足够短以避免噪声以至于输出电压波动，将反馈电阻尽可能靠                                               近IC脚放置，同时R2的GND尽量靠近IC的GND放置，Vout到R1的布线应该远离电感和开关节点。

输出电压设置

例如以下配置

备注：

           Vout ：输出电压

           Vref：反馈电压 （0.6V）

           R1：上分压电阻

           R2:   下分压电阻（最佳值为10KΩ）

使用中遇到的问题 

                    当输入电压过低时会导致 内部电流过高，烧坏芯片，实际应用中我使用3.7V锂电池作为输入，输出为12V。当电池电压过低时，芯片过流烧坏。

    解决方法：将输入电压经过分压电阻后接入使能脚，当电压低于关闭点（0.4V）时，芯片停止工作，当分压高于开启电压（1.5V）EN脚开启重新开始工作。