市场提出需求 友商方案对比 初步方案评估(大致软硬件功能需求梳理) 硬件具体拓扑设计及功率器件选型(BOM输出) 软件整体框架设计以及具体函数功能模块梳理 单板调试(主要确认硬件功率板辅助电源供电以及控制板的采样以及驱动的信号是否正常) 整机调试(功率板和控制板联调,对硬件采样接口及驱动进行复测,对软件功能模块进行测试) 白盒测试(软件整体功能以及硬件的功率器件应力测试) 黑盒测试(测试人员测试,模拟现场工况怎么复杂怎么来) 安规认证测试(根据不同国家,软件新增安规功能,硬件的需要进行EMC及其他安规测试,一般与黑盒测试同步进行) 准备试产(工程需要在白盒测试阶段介入,解决制程问题,提出修改建议项;软件配合ATE进行试产调试,安规认证阶段需同步进行,一般公司会进行1到2次试产) 现场挂机运行(主要测试软件问题,通过远程设计优化BUG,此时硬件必须经过测试组测试无黑盒任何遗留问题) 软硬件正式发版,产线正式生产准备出货 现场问题分析及黑盒问题优化(软件优化是不可能结束的!!!!!) 降本、迭代升级。。。。。。。。。。。。。 循环。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。