zhwxc 发表于 2008-8-19 18:00 ST MCU ←返回版面 |
楼主: STM32 RTC 对晶振的要求实在不地道 |
今天到电子市场找了一下,几乎都是12.5p负载电容的32768晶振,只有一家有少量,负载电容是6p,20ppm的晶振要价是12.5p晶振的5倍,而且从外观上也看不出来,也没有测试方法能测出负载电容是6p还是12.5p。卖晶振的老板在这行干了10几年,一说到6p的32768晶振就笑了。这个要求以前就有多个公司中过招,特别是DALLAS的片子,让一家公司吃尽了苦头,焊上的许多高精度12.5p晶振被迫全部换掉,订的数万只晶振也只能委托卖掉。老板说这种方式是IC厂家和大的晶振厂家联合的一个小阴谋,因为以前6p的晶振只有很少几个大厂家能做好,这样可以帮助大晶振厂家形成垄断。DALLAS的东西不敢恭维,向来卖得很贵,一片增强型的51经常还要卖四五十。 6p的晶振既昂贵又不好采购,而且也难以辨认和测试。STM32这样设计实在是难以理喻。其它我们用过的所有涉及RTC的MCU和时钟芯片都不存在这个问题,如三星的44B0,2410,2440,飞利浦的LPC213x,LP214x等等。 STM32是高度强调性价比的芯片,但是却在RTC晶振上给中小客户带来很大不必要的麻烦,既增加成本和采购难度,又留下致命的隐患(RTC启动死机)。特别是试样和试生产阶段,量又不大,怎么去专门订做? 希望ST公司能正视这个问题,在以后的改进中修正这个问题,能支持12.5p的常规32768晶振。 |
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香水城 发表于 2008-8-19 18:36 ST MCU ←返回版面 |
2楼: 谢谢楼主的意见 |
“帮助大晶振厂家形成垄断”之说不敢苟同,ST从来不会与任何厂家串通以图垄断之意。 至于这个限制的具体原因我不清楚,我估计应该是制造工艺问题,但我需要与设计工程师探讨之后才能有明确的说法。 签名:
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xwj 发表于 2008-8-19 18:44 ST MCU ←返回版面 |
3楼: 嗯,支持LZ |
不说价格,光是要求特别的晶振(不能都适应),就可能让很多人中招(买来的物料不能用) 签名: |
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netjob 发表于 2008-8-20 22:30 ST MCU ←返回版面 |
9楼: 楼主, |
看看 公版电路上的32768就是用4脚封装的那种 MC-306,而非AT-26的, 我以前在ARM7/ARM9上都用MC-306,EPSON 的,感觉也差不多的。 深圳华强一楼有好多的,找找吧。 |
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netjob 发表于 2008-8-21 10:52 ST MCU ←返回版面 |
15楼: 关于晶振,还是卖进口的好,例如EPSON的 |
EPSON中国有公司,可以直接找他们啊。 晶振的精度,决定于 【石英晶体】的【纯度】,切割出来的【石英晶体】的【长度】和【厚度】,这些都很重要。需要很精确的加工工艺!现在就是用半岛体的加工工艺来加工【石英晶体】,就如硅晶体那样处理。 我国的半导体工艺落后,晶体的加工相信也好不了多少。 |
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pheavecn 发表于 2008-9-2 20:48 ST MCU ←返回版面 |
16楼: 半导体工艺和晶体工艺还是完全不同吧? |
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armtft 发表于 2008-9-3 01:18 ST MCU ←返回版面 |
17楼: 与设计工程师探讨 了么? |
香水城 发表于 2008-8-19 18:36 ST MCU ←返回版面 2楼: 谢谢楼主的意见 “帮助大晶振厂家形成垄断”之说不敢苟同,ST从来不会与任何厂家串通以图垄断之意。 至于这个限制的具体原因我不清楚,我估计应该是制造工艺问题,但我需要与设计工程师探讨之后才能有明确的说法。 |
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