转载于:http://blog.sina.com.cn/s/blog_70bb32080100lx1y.html
我毕设的很多板上都有BGA芯片,刚开始我觉得这东西实在是没有办法焊接。幸运的是我们研究所的另外一个研究室花了30多万买了个BGA焊接设备,我去蹭了2次,可惜要看人家的脸色,说还好你是一个研究所的,不然要收100块/片呢,心里暗暗不爽。回来问老板,老板说现在就你一个人用,何况就在我们楼上,你就去蹭吧,买了不值得。没办法,自己研究办法焊吧。现在算起来我一共手焊了7~8片了,省了不少钱啊,呵呵。
这里给大家提供的手焊方法已经是我最初方法的改进版,我现在基本可以保证100%的焊接成功率。但是有局限性,我焊接的最大芯片尺寸为16mm x 16mm,更大的像TI C6000那样的BGA我觉得会有问题,不建议采用我这种方法。
进入正题,你需要的工具:台虎钳一个,热风机两台,红外测温器一个(可选),摄像头一个(可选)。台虎钳是用来夹持电路板的;热风机是用来加热的,如果你的条件有限只有一台,那么最好不要焊接,因为成功率很低,尤其是板子和芯片尺寸都比较大的时候;红外测温器可以测量加热后的温度,没有也可以,用摄像头代替;摄像头是用来观察焊接的进行情况的,