手工植锡、焊接BGA芯片

最新推荐文章于 2025-02-23 20:41:17 发布
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原文链接：https://my.oschina.net/905377346/blog/760581
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最近更换的BGA芯片比较多，今天上午植了一片BGA芯片的锡。纯手工植锡，一颗一颗的锡珠摆上去。累死了。手工植锡比的就是耐心。一颗颗锡珠摆上去，一共500多个锡珠。花了将近3个小时。效率很低

植锡过程中的芯片

植锡完成 并且用风枪融化后的芯片样子

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chunjue4275
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BGA封装芯片手工焊接攻略
weixin_30652491的博客
08-08 1343
转载于：http://blog.sina.com.cn/s/blog_70bb32080100lx1y.html　 我毕设的很多板上都有BGA芯片，刚开始我觉得这东西实在是没有办法焊接。幸运的是我们研究所的另外一个研究室花了30多万买了个BGA焊接设备，我去蹭了2次，可惜要看人家的脸色，说还好你是一个研究所的，不然要收100块/片呢，心里暗暗不爽。回来问老板，老板说现在就你一个人用，...
bga封装扇出过孔_图文并茂讲解BGA芯片的布局布线技巧
weixin_31951989的博客
01-03 7393
点击上方蓝色字关注我们~BGA封装，球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)，是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面一种封装形式，90年代后随着集成技术的进步，BGA技术迅速得到发展，现在高密度、高性能、高频率的IC芯片都已经采用这类型的封装技术。因此处理BGA芯片的布局和走线已经成为工程师的必修功课，本篇文章将向大家介绍BGA芯片的布局布线技巧。BG...
BGA芯片的焊接和识别
Chase_xkx的博客
08-25 672
BGA芯片在生产时，锡球上已经镀了锡，因此在焊接时，无需再刷锡膏，刷一层助焊剂，用热风枪吹即可，会观察到BGA芯片塌陷，用镊子轻推芯片边缘，芯片自动复位，即焊接成功。当上位机识别不到芯片时，可能是芯片未开机工作。首先测电压，看电压是否达到芯片的启动电压。
BGA焊接
12-09
随着手机的体积越来越小， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。　　1。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧，　　BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接，而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积， 手机也就相对的缩小了体积， 但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块，往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块，我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中，
焊接BGA过程
TSINGHUAJOKING
04-05 6269
我们能够享受现代电子设备小巧玲珑但又功能强大的优点，得益于芯片的小型封装的优势，其中一个最为优秀的封装形式就是锡球阵列封装（BGA）。这种封装形式芯片的管脚是分布于芯片底部的一系列点阵排列的焊盘，通过均匀的锡球与PCB板连接在一起。 比起通过传统芯片两边或者四周引线管脚封装，它极大提高了芯片引脚的数量，同时缩短了引脚与电路板之间的距离。密集的锡球连接也大大改善了芯片的散热能力。 手机内部多层电路板...
BGA手工植球与焊接示例操作方法
07-28
BGA手工植球与焊接示例操作方法,图文详细说明
手工BGA焊接技术PPT学习教案.pptx
10-05
实训2则专注于手机BGA芯片的焊接操作，它涉及到一系列精细的步骤，包括PCB和BGA芯片的预热、拆除、清洁焊盘、植锡球、锡球焊接、涂布助焊膏、贴装和热风再流焊接等。每一个步骤都有其特定的技巧和注意事项，如温度...
其它技巧手工BGA焊接技术PPT学习教案.pptx
10-04
焊接步骤涉及预热PCB和BGA芯片，拆除芯片，清洁焊盘，植锡球，焊接，涂布助焊膏，贴装芯片，最后进行热风再流焊接。 通过以上内容，我们可以明白手工BGA焊接技术是一项复杂而精细的工作，需要精确的温度控制、合适...
BGA手工焊接技术课件.pptx
10-16
在手工焊接BGA芯片时，需要特殊的设备和技术，以确保焊接质量和可靠性。以下是关于BGA手工焊接的一些关键知识点： 1. **红外BGA返修焊台操作**： - **温度设定**：根据芯片尺寸调整红外焊台的上部温度。小于15x15...
BGA焊接传统方法跟最新方法
08-29
BGA返修台通常配备先进的图像识别和精确的温度控制，可以精确地对准和焊接BGA芯片，大大降低了虚焊、脱焊的可能性，从而提高了返修成功率。 使用BGA返修台的优势在于： - **精准定位**：通过高分辨率的摄像头和...
BGA手工植球与焊接示例操作方法.pdf
08-19
BGA手工植球与焊接示例操作方法
bga植球
weixin_30553065的博客
07-19 614
bga焊接技术 ~~~~出处http://www.nodpcba.com/news/1949-cn.html 1、植锡球的操作方法：（1）将拆下来的芯片焊盘用吸锡线配合松香处理平整，并用洗板水刷干净后用风枪吹干。（2）将芯片上均匀涂上一层助焊剂，不要涂得过多，薄薄的一层即可。（3）将芯片置于钢网下并将其安放到植球台上，然后一定要仔细调整钢网孔和芯片焊盘的安放位置，确保精确对应。（4）对准位置...
FPGA BGA 芯片植球 - PCB焊盘与钢网和锡球
sea
06-22 3597
因此，在确定锡膏球尺寸之前，建议与PCB制造商、组装工厂或专业的PCB设计工程师进行进一步讨论和咨询，以确保选择适合您具体情况的锡膏球尺寸。选择正确的锡膏球尺寸是根据BGA芯片焊盘和PCB焊盘的尺寸来确定的。通常，锡膏球的直径应略小于焊盘的直径，以确保焊膏能够适当地涂覆焊盘而不超出其边缘。考虑到BGA芯片焊盘直径为0.6mm，PCB焊盘直径为0.5mm，可以选择0.45mm或稍小一些的锡膏球尺寸。BGA 芯片植球，BGA芯片焊盘是0.6 PCB 焊盘是0.5 ，钢网与锡球的选择。
QFN焊接技巧
QQxulei的专栏
09-05 782
QFN焊接要比一般的BGA跟qfp难一点 ，普遍出现的是对位不准，引脚不上锡，通过两天时间的摸索，找到了一些比较好的方法，要点。真正归位，依靠的是箭头指示的TAB引脚，以后不需要手动仔细对位了，当TAB归位的时候引脚实际上会自动对齐，后面用刀头拖锡即可。1. 最好使用锡浆，多放点到GND TAB引脚，然后盖上去，没有锡浆的可以在底部多上点锡，是一样的。前面不掌握技巧，一片要焊接半小时，还会把芯片吹坏 ，掌握好技巧感觉不太难，这样的设计十分精妙。2. QFN芯片的引脚侧面要清洁干净，方便后面拖锡。
如何焊接BGA芯片
最新发布
honeyball的博客
02-23 293
注意，不要放完芯片之后在芯片上面加焊油！注意，不要放完芯片之后在芯片上面加焊油！注意，不要放完芯片之后在芯片上面加焊油！最好不要在金属面上焊接芯片，散热太严重。
教你如何焊接BGA芯片技巧
xqhrs232的专栏
02-17 7331
原文地址::http://blog.163.com/chenweijun_3649/blog/static/47906250200710246501330 （一）BGA芯片的拆卸 ①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过
转载：BGA封装芯片手工焊接攻略
xunweiwang的专栏
11-04 9247
我毕设的许多板上都有BGA芯片，刚刚开始我觉得这东西实在是没有办法焊接。幸运的是我们研究所的另外一个研究室花了30多万买了个BGA焊接设备，我去蹭了2次，惋惜要看人家的脸色，说还好你是一个研究所的，是否要收100块/片呢，心里暗暗不爽。回来问老板，老板说现在只是你一个人用，况且就在我们楼上，你就去蹭吧，买了不值得。没办法，自己研究办法焊接吧。现在算起来我一共手焊了7~8片了，省了不少钱啊。  
成功焊接BGA芯片技巧
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主板BGA芯片焊接技术揭秘视频教程
资源摘要信息: "主板BGA芯片焊接大揭密" BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）是一种表面贴装封装技术，广泛应用于主板和其他电子设备中。与传统的引脚插入式封装不同，BGA封装通过底部的金属球来实现电路的连接。由于...
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