硬件不是玄学,让我们从基本原理去理解电路中元器件的特性。
USB接口定义:
USB定义有两种,第一种在电脑端常用,四个引进,定义如下:
引脚号 | 标号 | 名称 |
1 | VBUS | 电源5V |
2 | DATA- | 差分数据- |
3 | DATA+ | 差分数据+ |
4 | GND | 负极 |
第二种,在安卓设备上常用,定义如下:
引脚号 | 标号 | 名称 |
1 | VBUS | 电源5V |
2 | DATA- | 差分数据- |
3 | DATA+ | 差分数据+ |
4 | ID | 主从设备检测引脚 |
5 | GND | 负极 |
原理图设计:
USB口为高速信号的热拔插接口,在设计上要考虑以下问题:
1、 ESD二极管抗静电干扰。值得注意的是差分信号上的ESD电容不能太大,可以选择0.5pF的,最好不要超过10pF。
2、 共模电感滤除共模干扰。这个共模电感能够有效的抑制共模干扰,如果没这个东西,RE数据可能会超标,需要选择具有90欧左右差分阻抗的共模电感。
3、 短路保护USB插入口一般都需要给外部设备供电,这就要保证当外部设备短路时,不会影响整机的正常工作。
4、 ID引脚 在某些应用场景,两USB设备连接时(譬如手机连手机),无法区分谁主谁 从,ID引脚就是用于主从设备的检测,默认结上拉电阻,高电平表示作为从 设备,低电平表示作为主设备。USB线的两头,一端ID线悬空,一端ID线接 地,两设备用USB线连接上后,就可以各自判断出主从。但是这种方式只有 在主从模式都支持的设备上才有效。 5、USB 金属外壳接地设计。根据我的经验,常用的接地有4种方式,在设计中去分析它们的优缺点:
第一种:USB金属外壳悬空,不与任何地连接,我觉得这种方式通常情况下没有什么问题,此时的金属外壳就是一个法拉第笼,可以屏蔽电磁干扰。问题就在它屏蔽电磁干扰的同时,金属自己也会感应出电荷,由于浮空,没有泄放的途径,这就会导致当电荷积攒到一定程度后击穿空气串入板载中,干扰设备工作。
还有一种可能就是,还没等击穿空气进入板载,人去触碰,人会被静电电一下。
在这种接地方式下,如果USB口已经插入了设备,这个插入的设备的USB金属头是与信号地或者大地连接的,那么就会不会存在上述问题。
第二种:直接与信号地连接,这种方式在一些电磁环境好的小型USB设备比较常用,缺点就是容易从外界引入干扰,特别是在与机箱外壳连接的情况下,如果机箱外壳没有与大地良性连接,设备就处于浮地状态,大面积的信号地暴露在外部,容易跟外界产生电容耦合而被干扰;
第三种:串接0R电阻或者磁珠与信号地连接,这种方式在第二种接地方式上能够衰减一定的干扰,很常用。
第四种:USB金属外壳直接连接机箱外壳地(机箱外壳连接大地),然后串接RC并联电路与信号地连接。这种方式我认为是最佳的接地方式,USB接口与机箱外壳一起接入大地,能够有效的屏蔽电磁干扰,也能够有效的泄放掉积累的静电。之所以信号地要与机箱地用阻容方式隔离而不是直接连接,是因为如果机箱与大地连接不良,或者特殊情况下,无法接入大地,也不会变成第二种接地方式。并且机箱与信号地通过阻容耦合,不会像第一种接地方式那样出现静电击穿放电的情况。
阻容耦合接地方式
但是这种接地方式也有缺点,因为很多USB设备的金属外壳地是与信号地直接连接的,我们无法控制外部插入的USB设备信号地与它金属外壳的连接方式,这就会产生一个这样的问题,当这样的外部设备插入时,我们的第四种接地方式就会变成第二种或者第三种接地方式了。