ec200s 方案 移远_一个缓解通信模块老板焦虑的方案

本文分析了移远通信和广和通的财务数据,发现研发投入主要集中在人员薪酬上。移远的薪酬较低可能导致研发效果不佳。提出解决方案:精简研发团队,提高留任员工薪酬,加大自动化投入,提升运营利润,并转向高毛利业务。
摘要由CSDN通过智能技术生成
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上次的文章说道,Cat.1模块的低毛利,让模块公司的老板非常焦虑,担心运营亏损的发生。

那怎么办呢?

俗话说,一切的方案来自于数据分析。

先来看看通信模块的两个上市公司的数据(以下数据全都来自上市公司公告)↓↓↓

-  移远通信  -

1.  2019年营业收入41.3亿RMB,扣非净利润1.35亿(这里只分析主营业务,所以采用扣非利润的数据),现金流:-1.44亿;

其中员工总人数1617人,研发人员1268人,研发人员占比为78.4%;研发投入3.6亿RMB,年度人均研发投入为28.39万元;

2.  2020年第一季度营业收入10.3亿元,扣非净利润1300多万元;没有披露员工人数。

3.  截止到2020年8月5号,还没披露半年报。

-  广和通  -

1.  2019年营业收入为19.6亿RMB,扣非净利润1.57亿元,现金流:2.23亿;

员工人数901人,其中研发人员579人,占比64.26%。研发投入2.04亿,年度人均研发投入为35.2万元。

2.  2020年上半年,营业收入12.7亿,扣非净利润1.26亿元,现金流:7933万元;

员工总数为 1058 人,研发人数占比60%以上,没有说明具体比例多少,取2019年底的64.26%,其中研发人员 680 人,研发投入1.41亿元,半年的人均研发投入为 20.73万元,相比2019年人均研发投入有了提升。


从上面的数据分析可以看出来,两个通信模块公司的人均研发投入的差异比较大。

移远通信:

2019年人均全年研发投入为 28.39万元;

广和通:

在2019年全年人均为35.2万元, 2020年上半年人均为20.73万元。

研发投入分为哪些部分呢?

  • 人工费用,也就是薪酬,包括工资、奖金、社保、公积金、个税;

  • 研发材料费用;

  • 测试仪表的折旧;

  • 其他费用的分摊。

因为模块公司,不需要花费半导体公司的昂贵的流片费用,购买的仪器仪表也不会动辄上千万。因此,研发投入的最主要部分就是研发人员的薪酬。

我们姑且认为,人均研发费用的60%用于人员薪酬(包括公司奖金公积金社保个税等等)。那么,移远的人均薪酬17万元,广和通的2019年平均薪酬为21.1万元,2020年上半年为平均12.438万元。

因此,从两家的公告数据来看:

广和通的研发平均薪酬,比移远是高出不少的。

这可能也是为什么移远的扣非净利润很低的原因:

薪酬不给够,员工的积极性自然会打折扣。

移远Cat.1模块的射频信号接收灵敏度不如友商,有可能跟研发薪酬低有关联吗?欢迎在评论区发表你的看法~

以下是灵敏数据对比,数据均来自双方产品公开数据,欢迎大家实测对比。

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参考资料:

合宙:Air724UG_Air723UG_模块硬件设计手册V2.0.pdf

移远:EC200S-CN_硬件设计手册_V1.0.pdf


那么移远为什么宁可维持自己公司研发人员的低薪酬,反而愿意加价50%去舍近求远的挖角合宙呢?

2020年8月4日的这则公告也许能够说明一点问题:

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上期推文说过,Cat.1模组已经演变为贴片+测试的服务为主,技术开发已经不再需要庞大的研发团队,但是智能化工厂一定是重中之重。

合宙的自动化工厂,一直是在引领行业的,所以移远加价50%挖角合宙的员工,从而提升自动化工厂的水平,也是可以理解的。

一个缓解模块公司老板焦虑的方案应运而出:

第一、大幅度减少模块业务研发团队人数,从1200多人精简到300人左右,把原本计划给合宙工程师加薪的50%给到留下来的自己团队的研发工程师。

即使这样,模块研发投入也可以减少三分之二,可以省下来2亿元以上的研发支出,将会极大提升运营利润,现金流也有望转正。

第二、加大工厂自动化的投入,提升模组的加工品质和销量,不至于跟友商竞争中处于下风。

第三、管理层减少对低毛利模块的关注度,聚焦高毛利业务的探索,为企业健康可持续发展负责。

改变,要从现在开始。

格局决定结局。

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频段: LTE-FDD: B1/B3/B5/B8 LTE-TDD: B34/B38/B39/B40/B41 GSM: 900/1800 MHz 数据 LTE: LTE-FDD: 最大 10 Mbps (DL)/最大 5 Mbps (UL) LTE-TDD: 最大 7.5 Mbps (DL)/最大 1 Mbps (UL) GSM: EDGE: 最大236.8 Kbps (DL)/最大236.8 Kbps (UL) GPRS: 最大 85.6 Kbps (DL)/最大 85.6 Kbps (UL) 接口 1 个 USB 2.0 高速接口 1 个数字语音 PCM 接口(可选) 1 个 1.8 V/3.0 V (U)SIM 接口 2 个 NETLIGHT 接口( NET_STATUS 和 NET_MODE) 2 个 UART 接口(主串口和调试串口) 2 个 ADC 接口 2 个 SDIO 接口(用于连接 SD 卡*和 Wi-Fi*) RESET(低电平有效) PWRKEY(低电平有效) 主天线 突出特性 FOTA(空中下载固件升级) (U)SIM 卡检测 用于连接 SD 卡*和 Wi-Fi*功能的 SDIO 接口 电气参数 输出功率: Class 3 (23 dBm ±2 dB) for LTE-FDD bands Class 3 (23 dBm ±2 dB) for LTE-TDD bands Class E2 (27 dBm ±3 dB) for EGSM900 8-PSK Class E2 (26 dBm ±3 dB) for DCS1800 8-PSK Class 4 (33 dBm ±2 dB) for EGSM900 Class 1 (30 dBm ±2 dB) for DCS1800 功耗: 11 μA @关机 TBD @LTE 休眠(PF=128) TBD @LTE 休眠(PF=256) 30 mA @空闲 灵敏度: FDD B1: -97.5 dBm FDD B3: -94.3 dBm FDD B5: -97 dBm FDD B8: -96.5 dBm TDD B34: -96.3 dBm TDD B38: -97 dBm TDD B39: -96.3 dBm TDD B40: -97 dBm TDD B41: -96 dBm EGSM900: -105 dBm DCS1800: -106 dBm 软件特性 USB 虚拟串口驱动: Windows 7/8/8.1/10、 Linux 2.6~5.4、 Android 4.x/5.x/6.x/7.x/9.x RIL 驱动: Android 4.x/5.x/6.x/7.x/8.x/9.x RNDIS 驱动: Windows 7/8/8.1/10, Linux 2.6~5.4 ECM 驱动: Linux 2.6~5.4 协议栈: TCP/UDP/PPP/FTP/HTTP/FILE/MQTT/PING*/ CMUX*/NTP*/NITZ*/HTTPS*/FTPS*/SSL*/ MMS*/SMTP*/SMTPS* 一般特性 扩展温度范围: -40 °C ~ +85 °C 模块尺寸: 29.0 mm × 32.0 mm × 2.4 mm 重量: TBD LCC 封装 供电电压: 3.4~4.5 V,典型值 3.8 V 带宽: 1.4/3/5/10/15/20MHz 3GPP TS 27.007, 27.005 定义的命令,以及移远 通信增强型 AT 命令
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