压力测试 闪存_[实验]苹果今年大范围使用的TLC闪存颗粒真的是那么不堪吗？

然而这些早期和实验性数据被人别有用心地拿来互相攻击，有的是厂商为了诋毁对手，有的则是用户之间互相在找廉价的优越感。

几乎所有的参数问题，都会随着制程、工艺、主控等进步而得到解决。比如所有人最关心的SLC寿命长，TLC寿命短这个问题，“TLC寿命只有500~1000次”只是凭经验和一些内部算法推演出来的，根本没有经过实际验证。如果按照这种算法，256GB的SSD硬盘只要写入不到200TB就完了，但经过压力测试之后，绝大多数SSD的寿命都远超这个数字。

比如著名硬件论坛XtremeSystems里的一个帖子，用MWI(损耗均衡计数)推算出不同SSD的理论最大写入量，然后实际测试，结果见下图：

中间最高的是三星830(MLC芯片)，容量256GB，推算出最大写入寿命是828TB，但其寿终正寝前不眠不休地连续写入了6300多TB右侧的三星840(TLC)在超过理论寿命数倍后仍然能正常使用，其余几块SSD也大体如此。

这个帖子发表于两年前，当时市面上MLC和SLC正打得火热，TLC刚刚暂露头角。现在嘲讽TLC的那些话，都曾经在MLC身上出现过。

如今MLC早已成为市场主流，TLC也正在快速崛起，占领整个市场已经是不可逆转的趋势了。

苹果为什么选用TLC？

一是TLC在同样制程和容量下有更小的体积，十分适合手机；

二是TLC以往的缺陷如寿命、速度、功耗等等，都随着工艺、主控等技术的改进而得到了解决，不亚于甚至超过了早期的SLC。