电容式触摸屏FPCA的整板测试方案
一, 简述
随着智能手机的普及,带动了电容屏大量需求。而作为TP前端的FPCA测试由于前期方案商芯片不成熟及供应链工艺不成熟导致产品品质低。TP厂为了确保FPCA来料品质,都要求FPCA按照半成品的测试方式,即假压测试,这样会导致测试治具制作难度大,费用高,测试效率低下。而随着触摸屏芯片的技术及生产工艺的成熟,同时TP行业经过**后,订单量越来越集中,而且单价也更低,现有的低效测试模式耗费大量的人力物力,生产成本无法降低下来。
找到一种替代现有触摸屏FPCA的测试方式,采用一种更高效的测试方法在保证产品品质的前提下提高测试效率成了电子加工厂的迫切需求。
二,常规电容触摸屏FPCA测试方法
根据产品设计方案的不同,FPC分为有驱动电路和无驱动电路2种情况,对于无驱动电路的FPC只是将ITO Sensor与主板相连,相关电容检测驱动电路位于主板上。这类FPC检测项目基本仅为Open/Short。而有驱动电路的FPC一般在SMT后实施检测,项目包括:LOpen/Short(虚焊、连焊;) 静态电流;错贴等。
现在普遍的测试模式都是单片测试模式,其连接图如下:
CTPM:触摸屏模组,收集处理电容值信息,通过SIU板把触摸信息传给PC。
SIU板功能 1:完成USB转IIC/SPI数据转换&#