comsol分析时总位移代表什么_如何使用 COMSOL 进行电热分析？

研究电磁仿真的工程师或研究人员，可能感兴趣的第一个多物理场耦合就是电磁（EM）热。无论是需要热量，还是要避免因电磁损耗而产生的热量，电气设备的性能几乎总受温度影响。在本篇博文中，我们将讨论如何使用 COMSOL Multiphysics® 软件中电磁接口的内置研究类型在低频和高频范围内进行电热分析。

电磁损耗的热源计算

电磁损耗的热源有多种类型。我们可以使用 COMSOL Multiphysics 软件的内置功能计算所有的电磁热源（准静态或高频状态）。软件中预定义的接口包括焦耳热，感应加热，微波加热 和激光加热。

电准静态理论简介​cn.comsol.com

焦耳热

焦耳热多物理接口耦合了固体传热 与电流 接口（AC/DC 模块）。它考虑了由传导电流和介电损耗产生的热量。

使用 焦耳热接口模拟电阻装置。

将

添加为热源添，在频域中，

或在时域中，

。

在频域中，采用电导率（σ）和复数相对介电常数（ε”） 表示材料的损耗：

感应加热

感应加热多物理接口耦合了固体传热与磁场接口（AC/DC 模块）。它考虑了由感应电流和磁损耗产生的热量。

使用感应加热接口对交流线圈中的铁磁体芯进行建模。

将

添加为热源项,在频域中，

;在时域中，

，而 Qml 与磁滞模型有关。

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