pcb中各参数的影响

最新推荐文章于 2024-05-02 17:21:33 发布

weixin_33888907

最新推荐文章于 2024-05-02 17:21:33 发布

阅读量389

点赞数

文章标签： python

原文链接：https://my.oschina.net/assange/blog/612715

版权

2019独角兽企业重金招聘Python工程师标准>>>

基材

过孔

钻孔越小，寄生电容越小
板子越薄，钻孔越大，寄生电感越小

实践：高速信号线使用小过孔，电源和地孔可加大尺寸，减小阻抗，可使用薄的板子，走线尽量不要换层，电源和地要就近打孔，越短越好，且尽量加粗以减小阻抗，在换层的过孔附近添加地孔，可以在保证地平面完整性的情况下多打孔。

转载于:https://my.oschina.net/assange/blog/612715

确定要放弃本次机会？

福利倒计时

: :

立减 ¥

普通VIP年卡可用

立即使用

weixin_33888907

关注关注

0
点赞
踩
2

收藏

觉得还不错? 一键收藏
0
评论
复制链接

分享到 QQ

分享到新浪微博

扫一扫

PCB技术中的PCB性能参数的影响

11-13

关于PCB的性能参数，它与PCB的制造工艺和PCB设计人员的设计要求密切相关，在众多的PCB参数中，对于贴片工艺能造成影响的主要是它的几何尺寸参数，主要包括整个PCB的平面度和PCB芾刂造公差以及PCB的表面处理等方面的影响，下面将分别讨论。　　1．平面度　　根据PCB的特点和制作工艺，我们知道它是通过一层一层黏合压接而成，制造过程中会有应力产生，而且焊盘层和中间的电气隔离层的材料和厚度是不同的，因此热膨胀系数也不同，因而在包装和运输过程中，PCB可能会发生塑性变形弯曲（Bow）或扭曲（Twist），如图1所示，塑性变形的程度与PCB的厚度和面积以及它的板层设计是否对称等相关

PCB电路板外观设计的重要参数及工艺要求

01-19

pcb制造生产设备具有全自动、高、高速度、高效益等特点。PCB电路板的设计必须满足pcb制造设备的要求，否则会影响pcb组装质量和pcb的生产效率，严重时可能会造成无法实现自动贴装。因此进行pcb组装时，要对PCB电路板的外形、尺寸，定位孔和工艺边，基准标记，拼板等等都有严格要求。以下对pcb电路板的外观特点进行解析。　　PCB外形、尺寸可能简单，一般为长宽比不太大的矩形，电路板的板面也不要过大，要在pcb制造生产设备允许的板面大小范围之内。长宽比过大或板面过大，回流焊时容易产生翘曲变形。同时板面尺寸大小与板厚也要匹配。常见的长宽比为3:2或4:3。常见的厚度有：0.8/1.0/1.6/2

参与评论您还未登录，请先登录后发表或查看评论

相关PCB设计参数详解---fwqlzz love is for ever

fwqlzz的专栏

01-08

649

一．线路 1. 最小线宽: 6mil （0.153mm）。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑 2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有

硬件设计——PCB设计参数汇总

最新发布

Frankenstien_的博客

05-02

2824

工程笔记，记录硬件PCB设计中常用的参数

PCB打板参数

yingxuexuan的专栏

03-20

1821

铜箔厚度是这样分的,3OZ的厚度为70um 2OZ的厚度为其一半35um 1OZ的厚度为18um HOZ的厚度为12um 顺易捷品质 9:28:09 一般原材料覆铜板铜皮厚度为半盎司，即17.5uM,成品板铜厚为1盎司，35uM。也有特殊铜厚的。顺易捷品质 9:29:15 具体请咨询一下我们品质部主管唐主管，他比较清楚一些，手机13040863282.

PCB技术中的PCB加工技术参数

12-05

PCB（Printed Circuit Board）技术是电子行业中至...这些参数的精细控制和优化是PCB制造的核心，直接影响到PCB的性能、可靠性和生产成本。因此，在设计和制造过程中，必须根据具体应用和性能要求来选择合适的参数组合。

PCB技术中的贴片机参数的影响

11-13

在PCB技术中，贴片机是至关重要的设备，它负责精确地将电子元件贴装到电路板上。...在实际生产中，操作人员应密切关注这些参数，通过持续监控和定期维护，保证PCB贴装的质量，从而提高整个电子产品制造的品质。

PCB性能参数的影响

01-20

关于PCB的性能参数，它与PCB的制造工艺和PCB设计人员的设计要求密切相关，在众多的PCB参数中，对于贴片工艺能造成影响的主要是它的几何尺寸参数，主要包括整个PCB的平面度和PCB芾刂造公差以及PCB的表面处理等方面...

PCB技术中的PCB制板技术参数

12-05

这些参数对于PCB设计至关重要，因为它们直接影响到电路板的电气性能、物理强度、可制造性以及成本。设计时，需要综合考虑信号完整性、热管理、元件布局和机械约束等因素，以达到最优的设计方案。此外，还需遵循IPC...

电路板参数有哪些参数

KINJIPCB的博客

03-10

2833

不同的电路板生产厂家，PCB的参数会有细微的差异，通过与电路板厂技术支持的沟通，得到该厂的一些参数数据：

一些常见材料的模量和泊松比

05-28

一些常见材料的模量和泊松比，包括低碳钢，铸铁等等

常用材料弹性模量

05-04

常用材料弹性模量常用材料弹性模量常用材料弹性模量常用材料弹性模量

常用的PCB介电常数等基本参数

11-17

PCB介电常数知识.通过这个介绍可以计算各PCB的阻抗和PCB板材的选择

ANSYS 添加PCB板材料 FR-4

08-02

1万+

开始找不到，遂自己创建直接在下方空白的地自己填写名字，然后右边Toolbox是材料属性，常用的有密度Density，各方向同向性弹性属性Isotropic Elasticity（包括杨氏模量和泊松比）后来在材料库中的General Mater找到了FR4。

PCB Dk、Df和介质损耗

热门推荐

网始如芯个人博客

02-11

5万+

Dk、Df

嘉立创PCB工艺参数

weixin_43415857的博客

05-05

7942

层数 1~6层层数，是指PCB中的电气层数（敷铜层数）。目前嘉立创只接受1~6层通孔板（不接受埋盲孔板） ...

PCB设计参数设置

yhy2690

11-08

2264

常去嘉立创打板，故这里记录相应的工艺要求。【官方链接】一、工艺尺寸项目工艺最大尺寸40cm * 50cm钻孔孔径（机械钻）0.2~6.3mm线宽双面板5 mil线隙双面板5 mil过孔双面板最小内径0.3mm,最小外径0.6mm焊盘边缘到线距离5mil最小字符宽线宽6m...

高速电路设计基本概念之——PCB板材各项参数解读

小孟同学的博客

08-30

1万+

Dk&Df Dk即介电常数，又叫介质常数，介电系数或电容率，它是表示绝缘能力特性的一个系数，以字母ε表示，在工程应用中，介电常数时常在以相对介电常数的形式被表达，而不是绝对值。常见应用有计算阻抗和时延。 Df又称损耗因子、阻尼因子或内耗(internal dissipation)或损耗角正切(loss tangent)，是材料在交变力场作用下应变与应力周...

从PCB制造工艺参数到AD规则设置

geekYatao

05-09

2万+

摘要本文介绍了什么是PCB的规则，嘉立创PCB的主要参数，在AD中规则名称翻译，如何设置间距，敷铜间距，禁止布线层间距，规则的优先级，不同网络的线宽，过孔规则，规则的导入与导出。 1 什么是PCB的规则：官方对于设计规则的描述 Altium Designer的PCB编辑器使用设计规则概念来定义设计需求。这些规则共同形成"指令集"，供PCB编辑器遵循。它们涵盖设计的每个方面-从布线宽度、

PCB设计中的参数限制与类型详解

PCB的设计包括了多个关键步骤，如原理图绘制和电路布局，其中涉及的参数设置直接影响到最终产品的性能和制造过程。 1. 印制电路板术语和功能： - PCB：印制电路板，是未装配元件的基础板，其功能包括电子元件的...