pcb中各参数的影响

最新推荐文章于 2022-03-10 18:01:13 发布
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基材

过孔

  • 钻孔越小，寄生电容越小

  • 板子越薄，钻孔越大，寄生电感越小

实践：高速信号线使用小过孔，电源和地孔可加大尺寸，减小阻抗，可使用薄的板子，走线尽量不要换层，电源和地要就近打孔，越短越好，且尽量加粗以减小阻抗，在换层的过孔附近添加地孔，可以在保证地平面完整性的情况下多打孔。

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weixin_33888907
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11-13
关于PCB的性能参数，它与PCB的制造工艺和PCB设计人员的设计要求密切相关，在众多的PCB参数中，对于贴片 工艺能造成影响的主要是它的几何尺寸参数，主要包括整个PCB的平面度和PCB芾刂造公差以及PCB的表面处理等 方面的影响，下面将分别讨论。 　　1．平面度 　　根据PCB的特点和制作工艺，我们知道它是通过一层一层黏合压接而成，制造过程中会有应力产生，而且焊盘 层和中间的电气隔离层的材料和厚度是不同的，因此热膨胀系数也不同，因而在包装和运输过程中，PCB可能会 发生塑性变形弯曲（Bow）或扭曲（Twist），如图1所示，塑性变形的程度与PCB的厚度和面积以及它的板层设计 是否对称等相关
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01-19
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相关PCB设计参数详解---fwqlzz love is for ever
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一． 线路 1. 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑 2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有
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铜箔厚度是这样分的,3OZ的厚度为70um  2OZ的厚度为其一半35um   1OZ的厚度为18um   HOZ的厚度为12um 顺易捷品质  9:28:09 一般原材料覆铜板铜皮厚度为半盎司，即17.5uM,成品板铜厚为1盎司，35uM。也有特殊铜厚的。 顺易捷品质  9:29:15 具体请咨询一下我们品质部主管唐主管，他比较清楚一些，手机13040863282.
电路板参数有哪些参数
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geekYatao
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