硬件设计——PCB设计参数汇总

1、PCB过孔

最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于 5--8。

孔径优选系列如下：
孔径： 24mil   20mil   16mil   12mil   8mil
焊盘直径： 40mil   35mil   28mil   25mil   20mil
内层热焊盘： 50mil   45mil   40mil   35mil   30mil

板厚与最小孔径的关系：
板厚： 3.0mm   2.5mm   2.0mm   1.6mm   1.0mm
最小孔径： 24mil   20mil   16mil   12mil   8mil

2、PCB焊盘

孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径（如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm）。

焊盘直径取决于内孔直径，如下表：
孔直径(mm) ：    0.4   0.5   0.6   0.8   1.0   1.2   1.6   2.0
焊盘直径(mm) ：1.0   1.5   2.0    2.5   3.0   3.5   4.0

对于超出上表范围的焊盘直径可用下列公式选取：
直径小于0.4mm的孔：D／d＝0.5～3
直径大于2mm的孔：D／d＝1.5～2
式中：（D－焊盘直径，d－内孔直径）

焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm ，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。

3、阻容优选

按照E6，E12，E24数值标准，如下：
E6系列取值1.0、1.5、2.2、3.3、4.7、6.8乘以10的n次方
E12系列取值1.0、1.2、1.5、1.8、2.2、2.7、3.3、3.9、4.7、5.6、6.8、8.2乘以10的n次方；
E24系列取值：1.0、1.1、1.2、1.3、1.5、1.6、1.8、2.0、2.2、2.4、2.7、3.0、3.3、3.6、3.9、4.3、4.7、5.1、5.6、6.2、6.8、7.5、8.2、9.1乘以10的n次方

4、PCB走线宽度和走过的电流对照表

一般线路板厂家以OZ表示铜箔厚度，1OZ的厚度表示将1OZ重量的铜均匀铺在1平方英尺面积上达到的铜箔厚度，约为0.035mm。

所以35um,50um,70um,对应的以oz为计量单位的厚度为1OZ，1.5OZ，2OZ，它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。

PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。

数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment

线宽单位：inch = 100 mils