主营无线部件 高通与TDK创立合资公司

作为主流芯片厂商之一的高通公司我们再熟悉不过了,毕竟目前市面上多说手机厂商都会选用高通的手机芯片。近日消息称,高通已和日本TDK Corp公司联手组建了一家合资企业。

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据悉该合资公司企业名为RF360 Holdings,总部位于新加坡。规模达30亿美元,主要提供无线通讯的关键元件和组件,涉及智能手机、无人机、机器人和物联网等设备。高通旗下的Qualcomm Global Trading Pte Ltd将持有该公司51%的权益,其余49%由TDK子公司EPCOS AG持有。

除此外,作为交易的一部分,TDK及其下属公司将剥离组件设计、生产资产以及相关专利权业务,由RF360 Holdings和高通下属公司买入,交易价值约30亿美元。

本文转自d1net(转载)

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