首个64层3D NAND闪存技术出现

256GB 3位元型芯片是目前行业最小芯片

西部数据公司今日宣布成功开发出下一代3D NAND闪存技术BiCS3，具有64层垂直存储功能。BiCS3由西部数据公司与制造商东芝公司联合开发，初步的闪存容量为256GB，且在单芯片上的容量最高可达0.5TB。目前，西部数据已经在其位于日本四日市的合资企业开始试产，预计今年晚些时候完成初产。公司计划在2017年上半年开始商业化量产。

西部数据存储技术执行副总裁Siva Sivaram先生表示：“在我们64位架构基础上发布下一代3D NAND技术，将增强我们在NAND闪存技术领域的领导地位。BiCS3采用了3位元型技术，并在高深宽比半导体处理上实现进展，能够以更优成本提供更高容量、出色性能，并具有更高的可靠性。这项技术与BiCS2一道，大幅扩宽了我们的3D NAND产品组合，提升了我们满足零售、移动和数据中心整体客户应用需求的能力。”

西部数据希望在2016年第四季度能够向零售市场批量交付BiCS3，本季度开始OEM取样检验。同时，公司将继续为零售和OEM客户交付上一代3D NAND技术BiCS2产品。

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本文转自d1net（转载）