光刻胶在芯片制造中的作用_热仿真在芯片研发中的作用及热阻讲解—为什么任正非说芯片热分析是尖端技术？...

最新推荐文章于 2023-11-19 23:09:46 发布
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随着现代社会的智能化发展，在人类生活的各个角落，无论是汽车电子还是人工智能，再或是AR、VR，以及其他新科技应用领域，半导体芯片都是智能化控制的最基础、最核心的部分。高度集成的封装及电路控制可以帮助人类完成各种各样的工作。高度集成化的芯片封装为满足智能化、微型化的需求，芯片被最大程度地封装集成，多个芯片(chip）或并列封装于一个Package中，形成SIP(System In a Package...
摘要由CSDN通过智能技术生成

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随着现代社会的智能化发展，在人类生活的各个角落，无论是汽车电子还是人工智能，再或是AR、VR，以及其他新科技应用领域，半导体芯片都是智能化控制的最基础、最核心的部分。高度集成的封装及电路控制可以帮助人类完成各种各样的工作。

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高度集成化的芯片封装

为满足智能化、微型化的需求，芯片被最大程度地封装集成，多个芯片(chip）或并列封装于一个Package中，形成SIP(System In a Package)系统级封装，或进行Stacked堆叠封装,形成堆栈裸片封装。

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SIP系统级封装

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