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半导体热阻问题深度解析(Tc,Ta,Tj,Pc)
表征封装器件的热性能的常见方法是用“热阻”表示,用希腊字母“θ (theta)”或字母R表示。对于半导体器件,热阻表示在芯片表面耗散的热量对芯片结温的稳态温度的上升。芯片厂家会产品数据表中提供标准化的热阻数据,最常见的是θJA或者Rja。
晶体管(或半导体)的热阻与温度、功耗之间的关系为:
Ta=Tj-P* (Rjc+Rch+Rha)=Tj-P*Rja
公式中,Ta表示环境温度,Tj表示晶体管的结温一般指25℃时, P表示功耗,Rjc表示结壳间的热阻,Rch表示晶体管外壳与散热器间的热阻,Rha表示散热器与环境间的热阻。Rja表示结与环境间的热阻(Rja= Rjc+Rch+Rha)。
下图是一个典型的计算过程:
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当功率晶体管的散热片足够大而且接触足够良好时,壳温Tc=Ta,晶体管外壳与环境间的热阻 Rch=Rha=0。此时 Ta=Tj-P* (Rjc+Rch+Rha)演化成公式Ta=Tc=Tj-P*Rjc
一、不带散热器的热计算
ON公司的2N5551已知如下参数,如何计算TO-92封装下允许的最大环境工作温度
上图已知TjMax=150℃,Rjc=83.3℃/W,Rja=200℃/W,最大功率P=0.625W
1. TO-92封装无法加装散热片,选用Rja进行计算
2. Ta=Tj-P* (Rjc+Rch+Rha)=Tj-P*Rja=150-P*200=150-0.625*200=25℃,
表示这个管子在最大功率工作时环境温度不要超过25℃
3.如果工作环境为70度,则管子的最大功率为P=(Tj-Ta)/Rja=(150-70)/200=0.4W
4.降额参数,5mW/℃,P=625-((70-25)*5)=0.4W
5.计算器件在特定功率和环境下的结温:Tj=Ta+P*Rja,此Tj应该小于规格书的最大结温。注意降额使用。
二、带散热片的热计算
1.散热器足够大时且散热良好时,可以认为其外壳到散热片之间的热阻为0,散热片到环境之间的热阻为0,所以理想状态时壳温即等于环境温度。适用公式Ta=Tc=Tj-P*Rjc。只需要代入Rjc参数,计算过程和上面一样。
2. 散热器不够大并且与外壳接触一般时,需要知道外壳到散热片之间的热阻Rch,散热片到环境之间的热阻Rha。适用公式Ta=Tj-P* (Rjc+Rch+Rha)。代入对应参数运行相同的计算过程
其他一些知识:
1. 降额设计:环境温度降额系数指的是最大额定功耗本身的降额,为了保证晶体管的可靠性,设计降额还需在环境温度降额系数的基础上再降额0.5至0.75左右!
2.参数使用:Rja/Rjc越小表示导热能力越强,是基于特定的测试条件的,真实性能受到很多实际因素的影响。