半导体器件热计算

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半导体热阻问题深度解析(Tc,Ta,Tj,Pc)

表征封装器件的热性能的常见方法是用“热阻”表示，用希腊字母“θ (theta)”或字母R表示。对于半导体器件，热阻表示在芯片表面耗散的热量对芯片结温的稳态温度的上升。芯片厂家会产品数据表中提供标准化的热阻数据，最常见的是θJA或者Rja。

晶体管(或半导体)的热阻与温度、功耗之间的关系为：

Ta=Tj-P* (Rjc+Rch+Rha)=Tj-P*Rja

公式中，Ta表示环境温度，Tj表示晶体管的结温一般指25℃时， P表示功耗，Rjc表示结壳间的热阻，Rch表示晶体管外壳与散热器间的热阻，Rha表示散热器与环境间的热阻。Rja表示结与环境间的热阻（Rja= Rjc+Rch+Rha）。

下图是一个典型的计算过程：

TA = ambient temperature TA =环境温度 θHA= heatsink to ambient thermal resistance θHA=散热片对环境的热阻 θCH= case to heatsink thermal resistance θCH=器件壳对散热片的热阻 θJC = junction to case thermal resistance θJC=器件晶体结到器件壳的热阻

当功率晶体管的散热片足够大而且接触足够良好时，壳温Tc=Ta，晶体管外壳与环境间的热阻 Rch=Rha=0。此时 Ta=Tj-P* (Rjc+Rch+Rha)演化成公式Ta=Tc=Tj-P*Rjc

一、不带散热器的热计算

ON公司的2N5551已知如下参数，如何计算TO-92封装下允许的最大环境工作温度

上图已知TjMax=150℃，Rjc=83.3℃/W,Rja=200℃/W,最大功率P=0.625W

1. TO-92封装无法加装散热片,选用Rja进行计算

2. Ta=Tj-P* (Rjc+Rch+Rha)=Tj-P*Rja=150-P*200=150-0.625*200=25℃,

表示这个管子在最大功率工作时环境温度不要超过25℃

3.如果工作环境为70度，则管子的最大功率为P=(Tj-Ta)/Rja=(150-70)/200=0.4W

4.降额参数，5mW/℃,P=625-（（70-25）*5）=0.4W

5.计算器件在特定功率和环境下的结温：Tj=Ta+P*Rja，此Tj应该小于规格书的最大结温。注意降额使用。

二、带散热片的热计算

1.散热器足够大时且散热良好时，可以认为其外壳到散热片之间的热阻为0，散热片到环境之间的热阻为0，所以理想状态时壳温即等于环境温度。适用公式Ta=Tc=Tj-P*Rjc。只需要代入Rjc参数，计算过程和上面一样。

2. 散热器不够大并且与外壳接触一般时，需要知道外壳到散热片之间的热阻Rch，散热片到环境之间的热阻Rha。适用公式Ta=Tj-P* (Rjc+Rch+Rha)。代入对应参数运行相同的计算过程

其他一些知识：

1. 降额设计：环境温度降额系数指的是最大额定功耗本身的降额，为了保证晶体管的可靠性，设计降额还需在环境温度降额系数的基础上再降额0.5至0.75左右！

2.参数使用：Rja/Rjc越小表示导热能力越强，是基于特定的测试条件的，真实性能受到很多实际因素的影响。