从中国制造2025谈国产半导体自动化的机遇

2005年，中国一跃成为全球最大的半导体消费市场，并保持了十三年市场地位不可撼动的记录，期间，由于智能手机市场的需求爆发，中国半导体市场份额曾一度达到惊人的全球一半。2016年中国半导体销售1075亿美元，占全球市场的31.72%，但国内晶圆产能只有1849kw/m，占全球的10.8%，中国半导体行业的供需严重失衡。2013~2016年，中国集成电路产品进口额连续四年超过2000亿美元。嵌入式开发

中国半导体产业供需的巨大反差，不仅不利于国内半导体产业本身的发展，其在一定程度上甚至影响到了国内半导体下游应用产业的发展。除此之外，集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。

半导体产业的国产化势在必行，为此，政府为扶持国内半导体产业的发展，在政策及资金方面给与了极大地支持。根据“中国制造2025”重点领域技术路线图对IC制造产业的规划，国产半导体产业的发展将围绕产能扩充与先进制程同步推进。

工业 4.0 的概念由德国政府首次提出，用以描述人工智能 (AI) 、大数据、云计算和工业物联网 (IIoT) 等新技术所带来的第四次工业革命。

中国制造2025概念的实现通常称为“智能制造”，我们经常称之为“智能工厂”。

主要特点包括：

制造系统的垂直整合

在工厂中，具有网络连接的生产系统称为信息物理生产系统 (CPPS)。CPPS将被垂直整合和连接，以便使环境和价值链中的任何变化都能反映到制造过程中。

跨企业和价值链实现水平整合

将制造设备与合作伙伴、供应商、分包商等一起水平整合到价值链中,通过云、大数据、移动和 AI/分析等新一代技术实现并加速整合。

未来，晶圆厂的工艺操作可通过AI得到进一步转变。集成电路的制备过程，需要用到大量的制造加工设备，这些设备科技含量高，制造难度大，设备价值量高。按照半导体产业链上下游的划分，半导体设备属于半导体产业上游，半导体设备的使用贯穿于半导体制程的上中下游。

在半导体产业国产化的路上，虽与国际领先水平尚有差距，但也不妨碍我国顺势产生的大量半导体自动化设备公司，其中相当部分企业，在国际市场中也具备了一定的竞争力。