用“芯”谈起!
从零开始的CPU历程
最近由于各种原因,芯片又成为了热门话题。众所周知,能否制造芯片是一个国家在高端产业强大的象征,这也证实了芯片的制造之难,那么,小小的芯片是怎么制造出来的呢?今天小编就给大家科普一下吧!
简单来说,芯片的原料是沙子,不过不是普通的沙子。第一步就是挑选沙子来制作CPU,这些挑选出来的沙子在完成脱氧后,要求最多包含25%的硅,这才是制造CPU的原料。
第二步,在挑选完沙子之后,对沙子中的硅进行熔炼,简称硅熔炼,这一步骤在经过多次的净化提纯后,可以得到可用于半导体制造的硅,当然,人家也是有学名的,叫做电子级硅。
第三步,在进行熔炼后,得到一个硅锭,这个硅锭整体基本是圆柱形的,重量约为100千克。不要小看这个硅锭,它的硅纯度极高!纯度为99.9999%!
第四步,第四步是比较简单的,就是进行切割,当然也不是乱切的。对硅锭进行横向切割,形成单个圆形的硅片,这就是晶圆。
第五步,第五步也比较简单,就是对切割下来的晶圆进行抛光。抛光完成后的晶圆几乎是完美的无瑕疵的,它的表面就像是镜子一样。
第六步,涂抹光刻胶,不要小看这一步骤,光刻胶是芯片制造的关键,这一步骤类似于制造传统的胶片。涂抹光刻胶时是一边旋转晶圆一边涂抹,这样可以将光刻胶涂抹的很薄很平。
第七步,终于来到了光刻环节。光刻胶层随后透过掩模被曝光在紫外线之下,变得可溶,掩模上印着预先设计好的电路图案,紫外线透过它照在光刻胶层上,就会形成微处理器的每一层电路图案。在这里,会进入50-200纳米尺寸的晶体管级别。一块晶圆上可以切割出数百个处理器,在这里还会牵扯到制造晶体管。晶体管相当于开关,控制着电流的方向。
第八步,溶解光刻胶,光刻过程中曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉,清除后留下的图案和掩模上的一致。
第九步,蚀刻。蚀刻是使用化学溶剂去溶解掉暴露出来的晶圆部分,而剩下的光刻胶则保护着不应被蚀刻的部分。
第十步,清除光刻胶。蚀刻完成的那一刻,光刻胶的使命也到此为止了。清除光刻胶后你就可以看到设计好的电路图啦!
第十一步,你以为光刻胶就和你说再见了?事实上,到这一步还需要光刻胶。再次涂上光刻胶,然后又进行光刻,然后洗掉曝光的部分,至于剩下的光刻胶,我们在第十二步来讲。
第十二步,离子注入,在真空系统中,用经过加速的、要掺杂的原子的离子注入固体材料。这一步是为了在被注入的区域形成特殊的注入层,然后改变这些区域的硅的导电性。而第十一步那剩下的光刻胶呢?他的作用就是为了保护不被离子注入的那部分。
第十三步,清除光刻胶,这次是真的再见了。其实当光刻胶清除后,注入区域已经掺杂了,注入了不同的原子。
第十四步,晶体管就绪。到了这一步,晶体管已经可以说是完成了,另外,还会在绝缘层挖洞,然后填入铜,这是为了和气体的晶体管互连。
第十五步,电镀,在晶圆上电镀一层硫酸铜,将铜离子沉淀到晶体管上。铜离子会从正极走向负极。
第十六步,电镀完成后,由于铜离子沉积在晶圆的表面,会形成一个薄薄的铜层,而这一步就叫做铜层。
第十七步,到这里,已经进入到了芯片的后期加工了,由于铜层表面会有多余的铜,所以进行抛光,去掉多余的铜。
第十八步,金属层,晶体管级别,六个晶体管的组合,大约500纳米。在不同晶体管之间形成复合互连金属层,在这里要特别说一下,处理器所需要的不同功能取决于晶体管的具体布局。
第十九步,晶圆测试。到这里,芯片的内核制作流程就算是结束了,剩下的就是测试流程。
第二十步,在晶圆测试完成后,将晶圆切块,而每一块就是一个处理器的内核。
第二十一步,抛弃瑕疵内核。每一个晶圆上的内核有可能有不符合要求的,有瑕疵的会抛弃,留下完好的。
第二十二步,单个内核,将晶圆上完好的内核进行分块,每一块就是一个单个内核。
第二十三步,封装,将衬底、内核、散热片堆叠在一起,就形成了我们看到的处理器的样子。衬底相当于一个底座,并为处理器内核提供电气与机械界面,便于与PC系统的其它部分交互。散热片就是负责内核散热的了。
第二十四步,到这里,一个完整的处理器就显示在人们的眼前了。
第二十五步,等级测试,这是最后一次测试,用于鉴别出每一颗处理器的关键特性,比如最高频率、功耗、发热量等,并决定处理器的等级,这个等级就是高端型号与低端型号的区别。
第二十六步,装箱,根据等级测试结果将同样级别的处理器放在一起装运。装箱也就意味着测试环节结束,准备进入市场销售。
第二十七步,零售包装,就是装盒子啦,在这里特别说一下,盒装的就是进入到了零售市场,而片装的就是进入到OEM厂商(典型的就是笔记本厂商)。
CPU的制造流程是相当复杂的,牵扯到的学科十分的多,没有一个强大的工业体系是支撑不起CPU的制作的。
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