摘要：倒装片（FC）技术在电子装联和微电子封装中越来越受到重视，采用FC技术的集成电路（IC）封装是最小的。FC技术将直接用于印刷电路板（PCB）的组装。它将是下一代高密度电子组装的主导技术。本文简单地介绍FC技术的特点、组装和检测手段，以期同行们了解这种面向未来的组装技术，关注它的发展。
一、 什么是FC技术
在微电子封装中，芯片（Chip）是安装在基板上的，安装在基板上的芯片通过与基板上的连接，从基板上引出引脚。芯片与基板上的连接与芯片的放置方向有关，芯片放置有几上向下之分，连接方式有线焊方式和倒装方式。目前绝大多数的封装采用芯片在基板上向上或向下安装并通过线焊（WB）的方式连接。如图1
芯片 线焊
基板
环球引脚
一个球栅阵列（BGA）封装结构，芯片以向上的方式安装在基板上，通过线焊方式与基板连接，基板通过其下面的球栅阵列作为引出电极。当芯片在基板向下安装时，芯片与基板上的连接通过倒装方式，这种技术就是倒装芯片技术，既FC技术
一个芯片尺寸封装（CSP）结构，芯片以向下的方式安装在基板上，通过倒装芯片方式与基板连接，基板通过其下面的球栅阵列作为引出电极，芯片以线焊方式安装是一种传统的方式，目前绝大多数的IC封装均采用这种方式。芯