android+isp+人脸识别,高通发布第二代Spectra ISP：人脸识别，3D深度感知

高通在 2016 年发布了第一代 Spectra ISP，并将其整合到骁龙 835 等多款处理器上。如今，搭载骁龙 835 处理器的手机已经遍布世界各地，其 ISP 在双摄景深算法方面的实力也有目共睹，丝毫不亚于已经在双摄领域耕耘多年的华为和苹果，帮助许多终端厂商解决了边缘算法翻车的难题。近日，高通在圣地亚哥发布了第二代 Spectra ISP，主要改进生物识别和高分辨率 3D 深度感知，旨在消费者满足日益增长的照片和视频需求。高通相关负责人还提到，该 ISP 不仅可以应用在手机上，还可以应用到 VR 头盔以及 AR 设备上。

高通第二代 Spectra ISP 具有全新的架构，在提高图像质量和成像速度的同时，做到了非常低的功耗。在发布会上，高通相关负责人介绍这款 ISP 主要有以下的重要改进和新功能：卓越的摄影质量，支持更先进的多帧降噪技术和超高的分辨率；改进运动补偿时域滤波 ( MCTF ) 以提高视频质量；更优秀的基于陀螺仪的电子稳定系统 ( EIS ) ；更加准确的影像定位和映射；加入了机器学习算法以实现更好的人脸识别和 3D 深度感知。

在高通第二代 Spectra ISP 的介绍中，除了一些基本成像素质方面的提升外，最引人注目的就是人脸识别技术以及 3D 深度感知技术的加入。近来，业内一直有传言称苹果将在 iPhone8 上引入 3D 人脸识别技术。毫无疑问，凭借苹果强大的品牌号召力，3D 人脸识别将成为明年旗舰手机都追求配备的技术。高通在此时发布第二代 Spectra ISP，用一句不是很恰当的谚语形容就是 " 司马昭之心，路人皆知 "。在 3D 深度感知方案上，新一代 ISP 提出了多个新方案，双摄像头自然是标配，但令人印象深刻的是高通此番还提出了一个三摄像头方案，如下图所示。通过三个摄像头的合作，完成密集的深度图生成和分割等各种智能视觉应用。

随着谷歌的 "DayDream" 平台以及苹果的 "ARKit" 平台计划的逐步推进，未来 AR/VR 领域可能会有较大的发展潜力，高通此时下注未来是具备前瞻性的举动。新一代的 ISP 估计会搭载在高通明年的骁龙 845 等中高端处理器上，乐观估计，明年上半年普通消费者就可以买到搭载这些芯片的产品了。