dcdc芯片效率不高的原因_半导体厂商如何做芯片的出厂测试？

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作者：温戈

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https://www.zhihu.com/question/20584576/answer/1538640891

知乎网友提问：半导体厂商如何做芯片的出厂测试？

例如 Intel 的 CPU、手机处理器，这样复杂的 IC 要测的功能恐怕很多。

我想得到的困难有：

1、BGA 这样的封装，应该不能多次焊接吧，那又如何上电测试呢

2、那么多的功能，真的要写软件一样一样测吗？很费时间吧

等等。。

作为前Teradyne ATE工程师，现AMD DFT+数字IC设计工程师，以亲身项目经验，来谈谈这个问题。

先来说一下完整的测试流程，再针对题主的两个问题回答一下。

一、芯片测试概述

芯片测试分两个阶段，一个是CP(Chip Probing)测试，也就是晶圆(Wafer)测试。另外一个是FT(Final Test)测试，也就是把芯片封装好再进行的测试。

CP测试的目的就是在封装前就把坏的芯片筛选出来，以节省封装的成本。同时可以更直接的知道Wafer 的良率。CP测试可检查fab厂制造的工艺水平。现在对于一般的wafer成熟工艺，很多公司多把CP给省了，以减少CP测试成本。具体做不做CP测试，就是封装成本和CP测试成本综合考量的结果。

一片晶圆越靠近边缘，die(一个小方格，也就是一个未封装的芯片)出问题的概率越大。

随着芯片规模的越来越大，测试也更为复杂。ATE(Automatic Test Equipment)也就应运而生。 目前ATE公司最大的是Teradyne和爱德万，NI目前也在做这一块，并且很多小公司都在用NI的仪器。国内的公司知名的有长川科技。

ATE作为集成了众多高精密的Instruments的设备，价格自然不菲。一台泰瑞达的高端Ultra Flex可以买上海的几套房！