a4504光耦怎么检测好坏_光耦合器可安全隔离集成电源模块

国产光耦替代-先进光半导体

基于光耦合器的接口电路在电机驱动应用中的低压微控制器单元和高压集成电源模块之间提供电流隔离和共模噪声抑制。

光耦继电器可在微控制器或脉宽调制（PWM）发生器等低压设备与智能或集成电源模块（IPM）等高压设备之间提供高压隔离。光耦合器是关键的接口设备，因为每个高压电路都必须符合设备安全标准，例如IT设备的IEC60950和家用电器的IEC60335。在测试这些标准时，通常在设备的低压和高压端口之间施加高压。在这些系统中，光耦合器将低压至高压接口隔离开，以满足安全和保护标准。

适用于继电器光耦的一些常见的半导体组件电气安全标准是IEC60747-5-2和UL1577。设计人员可以根据相关的设备安全标准选择合适的光耦合器。该表列出了一些用于高压隔离的光耦合器的特性。与设备安全等级相关的关键光耦合器参数是工作电压，污染程度，安装等级和绝缘等级。

国产光耦继电器-先进光半导体

高端IGBT的发射极和低端IGBT的集电极相连，形成三相开关的一个分支。通过交替打开和关闭高侧和低侧IGBT，HV直流母线电压将输出切换到U，V或W负载的相应相。三相向量相距120度。接地连接至低侧IGBT的集电极后，每个高侧栅极驱动器电路的接地都会在HV-和HV+之间摆动。因此，高端IGBT栅极驱动器电路的每个电源的地线都必须浮空并彼此分开。

光耦继电器之间存在传播延迟时间差异，因此高侧和低侧IGBT中的任何重叠都会导致大电流流过功率器件。为了防止半桥IGBT短路，MCU必须提供空载时间控制。死区时间是MCU的PWM信号命令高端和低端IGBT都关闭的时间。

光耦合器接受电输入，该电输入导致产生指向光检测器的光束，该光检测器将光转换为电输出信号。光源和光电探测器在物理上是分开的，因此光可以穿过障碍物，而直流电流则不能。因此，光耦合器的交流输入可产生电隔离的交流输出，而无需输入的直流分量。在许多应用中，光耦合器的输入和输出之间可能存在数百个直流电压差，而其交流输入和输出却相似。

光耦合器可用于不同类型的输出级。低端设备包含一个适合信号传输的简单光电晶体管输出。其他版本集成了光电MOSFET，使光电耦合器可以用作固态继电器。同时，光电IC型光耦合器（本文重点介绍，如图2所示）包含更复杂的输出级，使它们能够直接与IPM的栅极驱动器输入接口。