铺铜需要把agnd和dgnd分开_电磁兼容（EMC）：PCB双面板布线铺地的分析设计

本期专家：杜佐兵

电磁兼容（EMC）线上&线下高级讲师

杜佐兵老师在电子行业从业近20年，是国家电工委员会高级注册EMC工程师，武汉大学光电工程学院、光电子半导体激光技术专家。目前专注于电子产品的电磁兼容设计、开关电源及LED背光驱动设计。

01

前言

电子产品中的双面板PCB布线铺地的设计，对于目前低成本的物联网及智能产品来说是众多的设计工程师采用的方法；由于产品系统中需要有晶振推动的MCU/CPU高频工作；PCB的铺地设计能给系统EMC设计带来优势！

铺铜地对EMI有什么影响？

02

双面板PCB系统铺地的理论和分析

1. 铺地好的方面：

1）注意信号线的PCB板边缘的走线 如果铺地；这个信号线对外的信号耦合就减小了；PCB铺铜地在PCB板的边缘的地方就要有；

2）铺铜铺在信号线之间，它就能降低信号间的串扰，串扰中的EMI辐射是跟它间接的关系的！

如果两个都能达到或者做到了 EMI效果就会好！铺地不是每个地方按面积来数的，地要有目标的去铺设才会有好的作用的！

2.我的观点：

PCB有铺铜的条件，且这个铺铜是有作用的，如果能提升EMI的性能；可建议采用