铺铜需要把agnd和dgnd分开_AGND&DGND 分析

Rev.A, 10/08, WK

实现数据转换器的接地并解开“

AGND

”和

“

DGND

”的谜团

作者

：

Walt Kester

、

James Bryant

、

Mike Byrne

简介

目前的信号处理系统一般需要混合信号器件，例如模数转换器

(ADC)

、数模转换器

(DAC)

和快速数字信号处理器

(DSP)

。由于需要处理宽动态范围的模拟信号，因此拥有高性能

ADC

和

DAC

显得更加重要。在恶劣的数字环境内，能否保持宽动态范围和低噪声与采用

良好的高速电路设计技术密切相关，包括适当的信号路由、去耦和接地。

过去，一般认为“高精度、低速”电路与所谓的“高速”电路有所不同。对于

ADC

和

DAC

，采样(或更新)频率一般用作区分速度标准。不过，以下两个示例显示，实际操作

中，目前大多数信号处理

IC

真正实现了“高速”

，因此必须作为此类器件来对待，才能保

持高性能。

DSP

、

ADC

和

DAC

均是如此。

所有适合信号处理应用的采样

ADC

(内置采样保持电路的

ADC

)均采用具有快速上升和

下降时间(一般为数纳秒)的高速时钟工作，即使吞吐量看似较低也必须视为高速器件。

例如，中速

12

位逐次逼近型

(SAR) ADC

可采用

10 MHz

内部时钟工作，而采样速率仅为

500 kSPS

。

Σ

-

Δ

型

ADC

具有高过采样比，

因此还需要高速时钟。即使是高分辨率、

所谓的“低频”

Σ

-

Δ

工业测量

ADC

(吞吐速率

10 Hz

至

7.5 kHz

)也采用

5 MHz

或更高时钟工作，并且提供高

达

24

位的分辨率(例如

ADI

公司的

AD77xx

系列)

。

更复杂的是，混合信号

IC

具有模拟和数字两种端口，因此如何使用适当的接地技术就更

加茫然。此外，某些混合信号

IC

具有相对较低的数字电流，而另一些具有高数字电流。

许多情况下，两种类型必须区分对待，才能实现最佳接地。

数字和模拟设计工程师倾向于从不同角度考察混合信号器件，本教程旨在确立适用于大多

数混合信号器件的一般接地原则，而不必了解内部电路的具体细节。