pcb布线怎么取消覆铜_技术丨PCB覆铜知识技巧

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覆铜是一种常见的操作，它是把电路板上没有布线的区域铺满铜膜。这样可以增强电路板的抗干扰性能。所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜可减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；另外，与地线相连，减小环路面积。　　一、覆铜需要处理好几个问题：　　1.不同地的单点连接：做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。　　2.晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源：做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。　　3.死区问题：如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。　　二、覆铜有什么好处？　　提高电源效率，减少高频干扰