所有库在门不显示封装_LED显示屏的COB封装和SMD封装技术之间的区别

随着显示技术的迅速发展，COB封装产品已成为中高端显示市场的热门热点，成为未来显示屏的发展趋势。什么是COB？今天，让小编详细介绍：
LED显示屏技术
目前小间距全彩LED显示屏封装技术主要有两种形式，一种表面贴装部件SMD技术，它是利用COB技术集成封装。表面贴装在大约二十年前推出，从被动到主动元件和集成电路元件，它最终成为了表面贴装部件（COB），并可以通过拾放设备进行组装。 该COB是在一个新的封装技术的全彩LED屏只是在最近几年的大规模应用。
SMD封装技术
SMD：是表面安装设备的缩写，意思是表面安装设备。它是SMT（表面贴装技术）组件之一目前，室内全彩LED显示屏主要采用三合一表面贴装的SMD，是指用三种不同颜色的RGB LED芯片封装的SMT灯具，按照一定距离封装在同一凝胶中形成显示模块的封装技术。
其主要工艺是将LED发光芯片封装在支架内形成灯珠（SMD表面贴装），然后通过焊料粘贴在PCB板上。然后将表面贴装和PCB板放入高温烤箱中进行烧结固化（回流焊），然后通过压力焊接工艺焊接LED引线，然后用环氧树脂粘合支架，最后形成显示模块，然后将模块拼接到单元中。
SMD工艺的核心材料：
立：导电支撑和散热，支架材料被电镀以形成多个，从内到外是材料，铜，镍，铜，银，五层组成。
LED芯片：芯片是LED灯的主要组成材料，是发光半导体材料。
导电线路：PAD芯片连接（PAD）和支架，并且可以转动。
环氧树脂：保护了灯珠的内部结构，可以稍微改变灯珠的发光颜色、亮度和角度；

COB封装技术
COB：板上芯片是的缩写。方式：板上芯片技术;芯片来附连到互连基板的导电或不导电粘合剂，然后通过引线键合的半导体封装过程，其实现的电连接。简言之，将发光芯片直接安装在PCB上，并焊脚不需要忍受。常规实践SMD相比，省略了灯珠，制成2个回流工艺COB LED芯片封装。芯片直接安装到PCB基本上，有能够以较小排列间距来实现包装装置的大小没有限制，目前的微LED COB技术被使用。
与其他包装技术相比，cob技术的流程更加简单，如下图所示：
Cob 封装技术的 Led 屏幕特点:
超级“稳定”：几乎没有失败，没有死点。
1、超级“稳定性” ：几乎无故障、无死点。
2、不“刺眼” ：采用面光源而不是“刺眼”的点光源等环保技术。亮度柔和，保护人眼。
3、不“娇性”：不怕磕碰，可以用水擦，防护等级IP66。
4、无“拼缝”：可以“私人定制”不同尺度的精密显示屏。
5、使用“寿命长” ：24小时365天连续使用8年以上（理论10年）。
6、“是未来”：将取代DLP、LCD、等离子、投影、电影屏幕、SMD LED显示屏等显示产品。
LED显示屏不同封装工艺对应物理间距的分布
LED显示屏不同封装技术对应的物理空间分布
在未来，led显示屏间距可以无穷小，是一种基于COB封装技术的显示技术。