倒装COB封装技术与常规SMD封装技术差异对比

　　倒装COB显示屏与常规SMD LED显示屏一个很大的差异点就是在于封装工艺的不同，COB（Chip on Board）封装和SMD（Surface Mounted Device）封装是LED显示屏领域中两种常见的技术，所表现出来的差异主要在于封装结构、工艺流程、性能特点以及应用领域等诸多方面，今天跟随COB显示屏厂家中品瑞科技一起来看看，倒装COB封装技术与SMD封装方面的差异：

　　一、封装结构：
　　1、COB封装：将LED芯片直接贴装在PCB板上，然后通过导电或非导电胶固定，再进行引线键合来实现电气连接，最后用胶体整体包裹芯片和引线，形成一个平面化、无引脚的封装结构。这种方式无需底部引脚，能大幅缩小封装体积，因此其能够实现更小像素间距产品的制作，比如常规SMD LED显示屏很难实现的P0.6、P0.7系列产品，使用COB封装工艺能够轻易实现；
　　2、SMD封装：LED芯片被放置在带有金属或塑料支架的表面，通过金丝或铜线与支架上的焊盘连接，之后用环氧树脂包封保护，制成SMD LED灯珠。这些灯珠再通过回流焊技术固定在PCB板上，形成显示单元；

　　二、工艺流程：
　　1、COB封装流程相对简化，减少了传统SMD封装中的支架使用、灯珠封装、运输储存等环节，更易于自动化生产；
　　2、SMD封装则包含更多步骤，如灯珠单独封装、运输、再到屏厂组装，工艺链较长，成本控制和质量控制难度相应增大；

　　三、性能特点：
　　1、防护性：COB封装因为芯片直接封装在板上，具备更好的防尘、防水和抗撞击性能；
　　2、散热：COB封装通常具有更佳的热传导路径，散热效率较高，能有效降低工作温度；
　　3、显示效果：COB显示屏点间距更小，可实现更高清、更均匀的显示效果，且视角宽广，色彩饱和度和对比度更优；
　　4、维护：SMD显示屏维修相对容易，单个灯珠可更换；COB显示屏若出现故障，维修可能需要更复杂的操作，甚至需要返厂维修，因此，产品在设计制造的时候，将其表面硬度设计为4H硬度，如此能够大幅度降低产品因为碰撞带来的损坏；

　　四、应用领域：
　　1、COB显示屏由于其出色的显示效果和耐用性，更适用于高端会议、控制室、演播室、安防监控等对画质和稳定性要求高的场合；
　　2、SMD显示屏则广泛应用于各种商业显示、广告牌、舞台背景等领域，成本效益比相对较好，尤其在中大间距显示市场中占主导地位；

　　COB显示屏封装跟SMD封装各有优势，用户在选择产品类型以及产品型号的时候，主要还是需要根据项目的应用需求、性能需求、显示效果、应用环境以及项目的整体预算进行考虑。中品瑞目前在售的COB显示屏型号主要有P0.625、P0.78、P0.93、P1.25、P1.56、P1.87等整屏系列以及P1.53、P1.86等，产品售价已经非常接近常规SMD LED显示屏，其中模组价格几乎与SMD LED显示屏售价持平。