ddr4服务器内存和普通内存_留给DDR4内存的时间不多了！

当下DIY装机，DDR4高频条多数是首选。不过，业内对DDR5的准备也在悄然推进中，SK海力士、南亚科都是今年投产。

那么平台方面，最新消息称，Intel Alder Lake-S将首次添加对DDR5内存的支持，且会是DDR5-4800级别。

Alder Lake对应的应该是第十二代酷睿，CPU基于Golden Cove微架构，GPU是Xe迭代版。

依照之前的信息，Alder Lake并非Intel第一套支持DDR5的平台，明年的服务器Sapphire Rapids更早一步，只是与普通消费者无缘而已。至于AMD，据说是Zen4开始支持DDR5、USB4这些。

另外，爆料还偷跑了一些Rocket Lake(第11代酷睿，14nm)的信息，与95瓦、80瓦和65瓦三个TDP版本，极限烧毁功耗都是251瓦，超频设定较为保守，很考验散热器。

由于为时尚早，上述信息还无法完全确认。

不过回到眼下，DDR5内存虽然是无可争议的下一代标准，三大内存厂商都已经推出了相关产品，不过产品爆发至少是2021年之后了，现在大家的主力依然是DDR4内存。美光即将量产1znm工艺的DDR4颗粒，相当于12-14nm工艺，可以轻松制造单条16GB内存。

内存进入20nm节点之后，制程工艺已经不再具体标明数字，而是用1x、1y、1z来代替，大体来说1Xnm工艺相当于16-19nm级别、1Ynm相当于14-16nm，1Znm工艺相当于12-14nm级别。

根据美光之前公布的路线图，实际上1Znm之后还会有1αnm、1βnm、1γnm，这样一来10nm级别就有六种制造工艺了，现在正好演进到到了第三代。

美光现在量产的主力是1ynm工艺的DDR4颗粒，去年就宣布推出1znmk工艺的DDR4颗粒了，今年正在不断扩大量产规模，1znm工艺的内存很快就要成为主力。

内存工艺微缩意味着可以制造出核心容量更大的产品，1znm内存量产之后，16Gb核心制造更容易，只要8个核心就可以做出单条16GB的内存，满足目前台式机及笔记本大内存的需求。

此外，美光的1znm工艺未来还会用于生产DDR5内存，至少早期的DDR5内存会是这样。